[实用新型]TLGF-HY-55-Ⅱ大功率物料送风机

说明书

技术领域

本实用新型涉及物料加工技术领域，具体的实用中用于中长粉路的物料输送的TLGF-HY-55-Ⅱ大功率物料送风机。

背景技术

随着制造和生产工艺的完善，在工业化的进程中，自动化、流水线越来越多，利用风机对粉体和颗粒状物料的输送场合也越来越普及，不同物料输送的工艺要求和所需风机的性能千差万别，主要体现在以下三个方面：

（一）所需性能的差别：风机所提供的风量和风压是依据生产流程和工艺以及所选的设备、管道相关，国内及国际市场风机产品中只注重了原有风机设计模式，但对市场所需的工艺要求是偏离的。

（二）电能消耗高，在设计选用过程中为了满足其工艺要求，往往选择较大型号和较大配工的风机，增加了运行成本，也给现场布置带来了相当的难度，增加了成本，不符合低碳排放，节约能源的目标和要求。

（三）噪声大，环境差，物料输送风机主要是高压力、大流量，在高转速的条件下（3000转/分钟），大风机所面临的噪声问题尤其突出，给工况环境及人员造成了影响和伤害。

实用新型内容

本实用新型针对上述现有技术中存在的问题，特别是传统送风机要求压力大、流量大、噪声大的问题，提出了一种能够满足传送压力和减小送风机噪音的送风机机壳，具体的技术方案如下：

TLGF-HY-55-Ⅱ大功率物料送风机，包括进风圈、机壳、叶轮、密封盖、电机、基座，其特征在于所述机壳包括风口和壳体，所述风口包括进风口和出风口；所述壳体为中空圆饼状，所述进风口设于壳体侧面并向壳体内凹陷，使得壳体内部与外部连通；所述进风口为两端开口的中空四方体结构，设于壳体曲面上，连通壳体内部与外部；所述壳体截面圆形半径逐渐递增，壳体曲面呈渐开线状，使得出风口与壳体曲面两处连接点的半径分别为壳体最大半径和最小半径。

优选的，所述的出风口为出式小变大的扩张口。

优选的，所述的进风口为进式大变小的收缩口。

优选的，所述出风口与壳体最小半径连接处形成夹角小于等于40°时效果最佳。

优选的，所述进风口为曲面凹陷，并且曲面凹陷角度在70°-25°之间。

优选的，所述壳体外部设有若干安装壁。

有益效果：

1.本实用新型提出的送风机壳体具有结构简单，生产加工方便的优势特点，且相对现有的送风机壳体的生产制造降低了对材料的消耗和加工过程，具备优越的经济性。

2.本实用新型提出的送风机壳体克服了现有技术中噪音太大已经工作效率低的难题，在充分满足送风压力和流量的情况下，大大降低了送风机的工作噪音，提升了送风机的工作效率。

3.本实用新型通过在进风口处设计曲面造型，降低了进风时产生的噪音，并且提高了进风风量。在出风口处设计为出式小变大的扩张口，配合出风口角度以及壳体呈渐开线的形状大大提高了送风机的工作效率。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图2为本实用新型部件壳体的正面结构示意图。

图3为本实用新型部件壳体的俯视结构示意图。

图4为本实用新型部件壳体的侧视结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的技术方案更加清晰明确，下面结合附图对本实用新型的技术方案进行进一步描述。

如图1所示的TLGF-HY-55-Ⅱ大功率物料送风机，包括进风圈1、机壳2、叶轮3、密封盖4、电机5、基座6。如图2-4所示，所述机壳包括风口10和壳体20，其所述风口包括进风口101和出风口102；所述壳体20为中空圆饼状，所述进风口101设于壳体20侧面并向壳体20内凹陷，使得壳体20内部与外部连通；所述进风口101为两端开口的中空四方体结构，设于壳体20曲面上，连通壳体20内部与外部；所述壳体20截面圆形半径逐渐递增，壳体20曲面呈渐开线状，使得出风口102与壳体20曲面两处连接点的半径分别为壳体20最大半径和最小半径。

所述的出风口101为出式小变大的扩张口，并且出风口101与壳体最小半径连接处形成夹角a为30°。

所述的进风口为进式大变小的收缩口，进风口为曲面凹陷，并且曲面凹陷角度为60°之。

所述的送风机壳体外表面上设有3个安装壁，平均分布于壳体表面。