[实用新型]一种动态滤波补偿柜

说明书

技术领域

本实用新型涉及电力设备控制柜，具体是一种动态滤波补偿柜。

背景技术

目前，随着经济与技术水平的发展，供电的可靠性和供电质量不断被关注，随着电网的负荷的增加，改变了电力系统的网络结构和电力分布，而且造成系统的无功分布不尽合理，甚至可能出现局部地区无功严重不足、电压水平普遍较低的情况。此外，功率因数和电压的降低将使电气设备得不到充分利用，降低了网络传输能力，并引起损耗增加。同时由于电弧炉、大型轧机等大容量、冲击性、非线性负荷的增加，使电网的电压与电流谐波含量增加，恶化电网供电质量，甚至导致原有的并联电容器组与电网系统发生谐振，影响系统的安全稳定运行。因此必须要采用相应的滤波补偿技术实现无功补偿与谐波抑制的系统解决。

由于现有的滤波补偿电路在工作过程中，会产生大量的热量，现在常用的解决散热的方法是通过柜体自然散热或者通过柜体内的风扇强制排出热量，但是可控硅的发热量较大，其产生的热量严重影响到柜内其他元器件的正常工作，也加大了风扇的排风量，并且不利于柜内的防尘。

综上所述，需要一种能快速排出可控硅产生的热量，并且能有效控制灰尘进入柜体内部的动态滤波补偿柜。

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题是提供一种能快速排出可控硅产生的热量，并且能有效控制灰尘进入柜体内部的可控硅电控柜。

为解决背景技术中所述的技术问题，本实用新型采用的技术方案是：提供一种动态滤波补偿柜，包括机柜、电控装置和可控硅整流原件组，所述的电控装置和可控硅整流元件组安置在机柜内。所述的机柜内设置有内柜，所述的可控硅整流元件组安置在内柜中；所述的内柜由柜门、柜体和在柜体顶部的散热通道；所述的散热通道由锥台状的延伸部和圆柱状的散热部组成，散热部通过延伸部与柜体连通；机柜顶部开设有通孔，所述的散热通道通过通孔延伸至机柜外。生产厂家无需对现有的机柜结构和内部电路结构进行大幅度的修改，既可以实施本技术。

所述的散热通道的延伸部位于机柜内侧，所述的散热部位于机柜外侧。

所述的散热部由顶盖、网状的侧壁和设置在侧壁内的散热风叶和电机组成。通过散热风叶的转动可以主动将可控硅整流元件产生的热量排出机柜，并且可以防止老鼠、蟑螂进入到机柜和内柜中。

所述的内柜里设置有散热片，所述的散热片与可控硅整流元件组贴合。

所述的内柜底部开设有导线孔。

所述的内柜上设置有用于通风的小百叶孔。

与现有技术相比，本实用新型的能快速排出可控硅产生的热量，减少柜体内外的空气对流速度，能有效控制灰尘进入柜体内部，还可以防止老鼠、蟑螂等杂物进入到内部。

附图说明

图1是本实用新型实施例一的结构示意图；

图2是本实用新型实施例一的内柜结构示意图。

具体实施方式

实施例一：如图1、2所示，包括机柜1、电控装置2和可控硅整流原件组3，所述的电控装置2和可控硅整流元件组3安置在机柜1内。所述的机柜1内设置有内柜4，所述的可控硅整流元件组3安置在内柜4中；所述的内柜4由柜门41、柜体42和在柜体42顶部的散热通道43；所述的散热通道43由锥台状的延伸部431和圆柱状的散热部432组成，散热部432通过延伸部431与柜体42连通；机柜1顶部开设有通孔11，所述的散热通道43通过通孔11延伸至机柜1外。

如图1、2所示，所述的散热通道43的延伸部431位于机柜1内侧，所述的散热部432位于机柜1外侧。

如图1、2所示，所述的散热部432由顶盖433、网状的侧壁434和设置在侧壁434内的散热风叶435和电机组436成。通过散热风叶435的转动可以主动将可控硅整流元件组3产生的热量排出机柜1，并且可以防止老鼠、蟑螂进入到机柜1和内柜4中。

如图1、2所示，所述的内柜4里设置有散热片5，所述的散热片5与可控硅整流元件组3贴合。

如图1、2所示，所述的内柜4底部开设有导线孔44。

如图1、2所示，所述的内柜4上设置有用于通风的小百叶孔45。