[实用新型]一种高温密闭舱内电子设备的被动热控系统

说明书

技术领域

本发明属于飞行器密闭舱体技术领域，具体涉及一种高温密闭舱内电子设备的被动热控系统。

背景技术

高温密闭舱体内，受导热、辐射、自然对流加热及自身发热的作用，电子设备的热量难以排出的外部环境，需要采取有效的热控措施，以保证电子设备温度在安全的温度之内。以长时间在大气层内飞行的超声速飞行器为例，飞行器的总加热量大，热环境较恶劣，且舱内空间狭小且热密封性能较好，舱内环境温度亦较高，热量难以疏散到大气环境。舱壁通过辐射和导热的方式对仪器进行加热，舱内还存在自然对流加热作用，而舱内仪器自身长时间工作产生热量亦难以散到环境。

热控措施通常分为被动热控方法和主动热控方法。被动热控方法安装简单、性能可靠、重量轻、成本低、通用性好。被动方案主要通过改变仪器的安装形式、增加隔热垫、增加相变材料、安装温控罩及贴覆铝箔等，以抑制密闭舱体热环境对仪器设备的加热作用，以实现对长时间工作电子设备的温度控制。传统被动热控方法一般仅针对电子设备采取热控措施，而对于内部复杂、狭小且存在多个电子设备的高温密闭，逐一对单个电子设备采取热控措施，将带来较大热控代价。以整个舱体为热控对象，采取多层次、逐级热控方式，抑制导入电子设备的热量。对密闭舱壳体采取热控措施，从源头减小传入舱体的热量，并针对电子设备的不同受热特性和结构特点，采用不同的热控措施或多种热控措施联合，抑制通过导热、辐射及自然对流加热进入电子设备的热量，以实现针对复杂舱体内电子设备的温度控制。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，针对现有技术不足，提供一种能够确保高温密闭舱体内电子设备长时间正常工作的高温密闭舱内电子设备的被动热控系统。

本发明所采用的技术方案是：

一种高温密闭舱内电子设备的被动热控系统，包括金属舱壁、电子设备隔热温控组件A、电子设备隔热温控组件B、铝箔、隔热层、隔热垫A及隔热垫B，其中所述高温密闭舱为金属舱壁围成的中空封闭舱体，所述金属舱壁内表面设有一层隔热层，隔热层内表面设有一层铝箔，所述电子设备隔热温控组件A与底部金属舱壁之间设有两个隔热垫A，所述电子设备隔热温控组件B与底部金属舱壁之间设有两个隔热垫B。

所述电子设备隔热温控组件A包括电子设备A、铝箔、隔热温控罩及接插件接口，其中接插件接口设于电子设备A一侧，电子设备A外表面包有隔热温控罩，隔热温控罩的外表面包有一层铝箔。

所述电子设备隔热温控组件B包括电子设备B、铝箔、隔热垫C、隔热垫D及金属支架，其中所述电子设备B外表面包有一圈铝箔，电子设备B通过螺钉安装于隔热垫D的上表面，隔热垫D下表面两端设有两个隔热垫C，两个螺钉分别穿过隔热垫D的两端及两个隔热垫C，将两个隔热垫C和隔热垫D固定在金属支架上表面，所述金属支架下表面与两个隔热垫B相连接。

本发明的有益效果是：

1.在密闭舱体内壁粘贴柔性隔热层，减少由外环境传入舱内的热量，从源头抑制导入舱内的热量；

2.在舱壁隔热层表面缝制一层铝箔，以减小舱壁隔热层的辐射发射率，从源头抑制通过辐射传入电子设备的热量；

3.采用多级转接隔热和多级螺钉紧固连接方式，避免电子设备与高温结构件直接接触，以抑制通过导热传入电子设备的热量；

4.通过多级热控措施，采取增加隔热垫、转接隔热、电子设备壳体外安装带铝箔的隔热温控罩、电子设备壳体贴覆铝箔的方式，逐级抑制通过导热、辐射及自然对流加热进入电子设备的热量；

附图说明

图1是高温密闭舱内电子设备的被动热控系统结构示意图；

图中：1.金属舱壁；2.电子设备隔热温控组件A；3.电子设备隔热温控组件B；4.铝箔；5.隔热温控罩；6.隔热层；7.隔热垫A；8.隔热垫B；9.隔热垫C；10.隔热垫D；11.金属支架。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明提供的一种进行介绍：

一种高温密闭舱内电子设备的被动热控系统，包括金属舱壁1、电子设备隔热温控组件A2、电子设备隔热温控组件B3、铝箔4、隔热层6、隔热垫A7及隔热垫B8，其中所述高温密闭舱为金属舱壁1围成的中空封闭舱体，所述金属舱壁1内表面设有一层隔热层6，隔热层内表面设有一层铝箔4，所述电子设备隔热温控组件A2与底部金属舱壁1之间设有两个隔热垫A7，所述电子设备隔热温控组件B3与底部金属舱壁1之间设有两个隔热垫B8。