[实用新型]一种非粘接双层鞋底鞋

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种带双层鞋底的鞋，具体涉及一种非粘接的带双层鞋底的鞋。

背景技术

现有带双层鞋底的鞋在制造时通过模具分别制成大底、中底和鞋帮，随后通过粘合剂将大底、中底和鞋帮粘接为一体，部分鞋采用缝接技术将鞋帮缝制于鞋底上，粘接生产的鞋穿着久后粘接处易开胶，并且开胶后粘接剂仍带有一定粘性，会继续粘附灰尘和小颗粒，使得开胶口扩大，灰尘和小颗粒对开胶口的重新粘接带来不便；对于缝制生产的鞋穿着久后连接处易开线，制鞋使用的线遇高温或明火会断开，严重影响鞋的质量和美观。

发明内容

本实用新型的目的在于解决现有技术的不足，并提供一种质量好、穿着舒适的非粘接双层鞋底鞋。

实现本实用新型目的所采用的技术方案为，一种非粘接双层鞋底鞋，至少包括鞋底和鞋帮，所述鞋底为双层鞋底，包括大底和材料硬度小于大底的中底，中底的下表面与大底的上表面熔接为一体，鞋帮的下边沿与中底上表面的侧边沿熔接，中底的脚掌处的前端设有凸起，凸起的形状与人体脚掌和脚趾之间的凹陷的形状相同。

所述大底的侧边上翘构成保护层，保护层包裹于中底的侧边，保护层的内表面与中底的侧边沿熔接为一体。

大底的下表面上固定有防滑凸起，所述防滑凸起呈方柱状或圆柱状。

鞋帮上的鞋舌为连体鞋舌，鞋舌的两侧通过松紧带与鞋帮连接。

大底的硬度为邵氏C硬度65～85度，中底的硬度为邵氏C硬度40～60度。

本实用新型提供的鞋，通过注射成型的中底直接连接大底和鞋帮，中底、大底和鞋帮熔接为一体，不需使用额外的粘合剂，从根本上解决了粘接生产的鞋的开胶问题，以及缝制生产的鞋的开线问题。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：

1、中底、大底和鞋帮熔接为一体，避免开胶和开线，鞋经久耐穿、质量好，由于不需使用额外的粘合剂，在制鞋时无胶粘这一步骤，节省制鞋时间，提高了生产效率；

2、中底直接与脚底接触，中底较软其硬度小于大底的硬度，因此能降低足底压应力，穿着舒适；大底硬度较大，可防止地面凸起物刺伤脚底；

3、大底的侧边上翘构成保护层包裹中底的侧边，由于中底的常用材料为材质较柔软的发泡聚氨酯，以上材料遇硬物易产生刮痕，保护层硬度较大，可保护中底免受刮伤，保证鞋底的美观；

4、鞋帮上的鞋舌为连体鞋舌，可防止沙尘进入鞋内，保证穿着舒适感；

5、中底的脚掌处的前端设有与人体脚掌和脚趾之间的凹陷的形状相同的凸起，凸起增大了脚底与中底的接触面积，降低人在行走或者站立时足底所受压强以及压应力。

附图说明

图1为本实用新型提供的非粘接双层鞋底鞋的结构示意图。

图2为鞋底的全剖视图。

其中，1-鞋底，12-中底，121-凸起，13-大底，131-保护层，2-鞋帮，3-鞋舌，4-防滑凸起。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细具体说明。

本实用新型提供的非粘接双层鞋底鞋，至少包括鞋底1和鞋帮2，所述鞋底为双层鞋底，包括大底13和材料硬度小于大底的中底12，大底的制作材料优选TPU、PU或橡胶，大底的硬度为邵氏C硬度65～85度，中底的制作材料优选EVA或PU，硬度为邵氏C硬度40～60度，中底的下表面与大底的上表面熔接为一体，鞋帮的下边沿与中底上表面的侧边沿熔接，鞋帮上的鞋舌2为连体鞋舌，鞋舌的两侧通过松紧带与鞋帮连接，中底的脚掌处的前端设有凸起121，凸起的形状与人体脚掌和脚趾之间的凹陷的形状相同，大底13的侧边上翘构成保护层131，保护层包裹于中底的侧边，保护层的内表面与中底的侧边沿熔接为一体，大底的下表面上固定有防滑凸起4，所述防滑凸起呈方柱状或圆柱状。