[实用新型]用于半导体芯片散热的热管换热器

权利要求书

1.一种用于半导体芯片散热的热管换热器，其特征在于：包括基座、中间腔体和外联管路，所述基座的吸热面与待散热的半导体芯片连接，所述基座的散热面与所述中间腔体连接，受热后气化吸热的液态制冷剂位于所述中间腔体内，所述中间腔体开有出气口和回液口，所述出气口与所述外联管路的进口连通，所述外联管路的出口与所述回液口连通。

2.如权利要求1所述的用于半导体芯片散热的热管换热器，其特征在于：所述外联管路包括直管和盘管，所述直管的下端与所述出气口连通，所述直管的上端与所述盘管的上端相接，所述盘管的下端与所述回液口连接。

3.如权利要求1或2所述的用于半导体芯片散热的热管换热器，其特征在于：所述外联管路的横截面呈圆形、三角形、方形、椭圆形或多孔截面。

4.如权利要求1或2所述的用于半导体芯片散热的热管换热器，其特征在于：所述外联管路的外壁设置散热翅片。

5.如权利要求1或2所述的用于半导体芯片散热的热管换热器，其特征在于：所述外联管路的内壁设置直条。

6.如权利要求1或2所述的用于半导体芯片散热的热管换热器，其特征在于：所述中间腔体的下部敞口位于所述基座的散热面上，所述中间腔体的上部敞口安装端盖。

7.如权利要求6所述的用于半导体芯片散热的热管换热器，其特征在于：所述端盖上开有所述出气口，所述中间腔体的中下部侧壁上开有回液口。

8.如权利要求6所述的用于半导体芯片散热的热管换热器，其特征在于：所述中间腔体的侧壁上开有用以实现抽真空的封尾管。

9.如权利要求1或2所述的用于半导体芯片散热的热管换热器，其特征在于：所述基座的散热面设有气化核心。

10.如权利要求9所述的用于半导体芯片散热的热管换热器，其特征在于：所述气化核心为粗糙状、锯齿状或多孔材料粘附层。