[实用新型]一种电子元器件拆卸装置有效

专利信息
申请号: 201520060315.5 申请日: 2015-01-25
公开(公告)号: CN204545634U 公开(公告)日: 2015-08-12
发明(设计)人: 刘芳;刘宁宇;李清黎;张玉军;李静;宋强 申请(专利权)人: 黄淮学院
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K1/018
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 463000 河*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子元器件 拆卸 装置
【权利要求书】:

1.一种电子元器件的拆卸装置,包括空心柱体(1),空心柱体(1)的一端设有契型头(10),其特征在于,所述空心柱体(1)内部设有连接杆(2),所述连接杆(2)的一端穿过空心柱体(1)的另一端固定有拉环(6),所述连接杆(2)的另一端固定有扣板(9),所述空心柱体(1)内侧固定有挡板(7),所述扣板(9)和挡板(7)之间设有弹簧(8),所述空心柱体(1)上设有开口端(5),连接杆(2)上固定有弹性片(3)的一端,弹性片(3)的另一端固定有与开口端(5)相配合的按钮(4)。

2.根据权利要求1所述的电子元器件的拆卸装置,其特征在于,所述扣板(9)的另一端固定有撞针(12)。

3.根据权利要求2所述的电子元器件的拆卸装置,其特征在于,所述契型头(10)的端部固定有耐高温的金属头(12)。

4.根据权利要求3所述的电子元器件的拆卸装置,其特征在于,所述金属头(12)的端部设有用于放置电烙铁的缺口。

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