[实用新型]一种半导体照明模块

权利要求书

1.一种半导体照明模块，其特征在于，包括：

第一承载体组件，包括第一承载体和第一电子部件组；所述第一承载体具有反向设置的第一装配面和第一散热面，在所述第一装配面上装配有所述第一电子部件组，所述第一电子部件组为照明配置电路中的全部或部分，所述照明配置电路包括驱动和控制电路；所述第一承载体上还具有与所述第一电子部件组电性连接的输入端组和输出端组；

第二承载体组件，包括第二承载体和发光电路，所述发光电路包括至少一个半导体发光芯片，所述第二承载体具有反向设置的第二装配面和第二散热面；在所述第二装配面上装配有所述发光电路；所述第二承载体上还具有与所述发光电路电性连接的供电输入端组；所述第二承载体的供电输入端组与所述第一承载体的输出端组电性连接；所述第二承载体的第二装配面与所述第一承载体的第一装配面同向设置；

遮盖件，用于遮盖所述第一承载体组件和第二承载体组件中，除所述发光电路的出光区域以及所述第二散热面上与发光电路对应的散热区域外的全部或部分区域；至少遮盖所述第一电子部件组；且所述遮盖件具有反向设置的遮盖面和外表面，所述遮盖面的至少一部分与所述第一装配面、所述第二装配面相对设置；所述第二散热面上与发光电路对应的散热区域用于接触散热装置的装配区。

2.如权利要求1所述的半导体照明模块，其特征在于，所述第一承载体位于所述第二承载体上方固定设置，且所述第一承载体的第一散热面与所述第二承载体的第二装配面部分重叠。

3.如权利要求2所述的半导体照明模块，其特征在于，所述第一承载体具有与所述发光电路的出光区域相适配的中空，所述发光电路的出光区域从所述中空向外露出。

4.如权利要求2所述的半导体照明模块，其特征在于，所述第二承载体的供电输入端组与所述第一承载体的输出端组的电性连接位置为：所述第一承载体的第一散热面与所述第二承载体的第二装配面的重叠区域。

5.如权利要求1所述的半导体照明模块，其特征在于，所述遮盖件具有与所述发光电路的出光区域相适配且用于放置反射杯或透镜的区域。

6.如权利要求1所述的半导体照明模块，其特征在于，还包括导线组或接线端子组；当包括所述导线组时，所述导线组与所述第一承载体上的输入端组电性连接，用于将所述第一承载体上的输入端组接入外部电路；当包括所述接线端子组时，所述接线端子组设置在所述第一承载体上，用于将所述第一承载体上的输入端组与外部导线组可插拔电性连接。

7.如权利要求1所述的半导体照明模块，其特征在于，所述第一承载体、第二承载体和遮盖件中的至少一者上还具有至少一个装配部，用于实现所述半导体照明模块的外部装配。

8.如权利要求7所述的半导体照明模块，其特征在于，所述装配部还用于将所述第一承载体上的输入端组接入外部电路。

9.如权利要求1所述的半导体照明模块，其特征在于，所述第一承载体与遮盖件中的至少一者上具有至少一个第一定位结构，另一者上具有与第一定位结构相适配且用于与第一定位结构相配合来限定所述第一承载体与遮盖件的相对位置的第二定位结构。

10.如权利要求1所述的半导体照明模块，其特征在于，还包括分离模块；所述分离模块包括第三承载体和装配在所述第三承载体上的第二电子部件组；所述第二电子部件组为所述照明配置电路中的部分；所述第三承载体上还具有与所述第二电子部件组电性连接的输入端组和输出端组；所述第三承载体上的输出端组与所述第一承载体上的输入端组电性连接；所述第三承载体上的输入端组与外部电源供电端连接。

11.如权利要求1至10任一项所述的半导体照明模块，其特征在于，所述遮盖件包括上壳；所述上壳具有与所述发光电路的出光区域相适配的中空，所述发光电路的出光区域从所述上壳的中空向外露出。

12.如权利要求1至10任一项所述的半导体照明模块，其特征在于，所述遮盖件包括相适配的上壳和下壳；所述上壳具有与所述发光电路的出光区域相适配的中空，所述发光电路的出光区域从所述上壳的中空向外露出；所述下壳具有与所述散热区域相适配的中空，所述散热区域从所述下壳的中空向外露出。