[实用新型]一种发光二极管封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种发光二极管封装结构，属于电器技术领域。

背景技术

常规发光二极管碗杯侧面的羽翼为水平结构的。以往的封装内部侧面可见封剂在一定的高度与引线框架电极(金属)贴合，而剩余的部分与模具贴合的结构，所以存在封剂与封装之间附着力相对较低并且密封性弱的问题。

发明内容

为了克服现有技术的不足,本实用新型提供一种发光二极管封装结构。

一种发光二极管封装结构，第一铜板的一侧连接第一反光板，第一铜板的另一侧连接第二反光板，第一铜板的上面连接芯片，第二铜板镶嵌连接第二反光板，第二铜板通过第一金线连接芯片，芯片通过第二金线连接第一铜板，封剂封装在第一反光板和第二反光板之间的型腔内，将第一金线、芯片、第二金线、第二铜板和第一铜板封装连接，在封剂的表面有胶面连接。

本实用新型的优点是从侧面可以看出是封剂与引线框架碗杯结合的构造，因此通过提高封剂与封装之间的密封性(降低界面剥离率)将会提高制品的可靠性。本实用新型可以通过金属材质的引线框架，碗杯羽翼将会提高封装的耐光性，可以提高碗杯与封剂之间附着力的发光二极管封装。

本实用新型是将引线框架碗杯结构，扩大封剂与模具的接触面积，从而提高封剂与封装之间的附着力及制品的密封性。而且本实用新型是将引线框架碗杯侧面羽翼直立后，提高其耐光性(防止因发光二极管芯片发射出的光，导致封装内部过热现象)。

附图说明

当结合附图考虑时，通过参照下面的详细描述，能够更完整更好地理解本实用新型以及容易得知其中许多伴随的优点，但此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定，如图其中：

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的结构横截面示意图。

图3为本实用新型的结构纵截面示意图。

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

具体实施方式

显然，本领域技术人员基于本实用新型的宗旨所做的许多修改和变化属于本实用新型的保护范围。

实施例1：如图1、图2、图3所示，一种发光二极管封装结构，第一铜板6的一侧连接第一反光板8，第一铜板6的另一侧连接第二反光板13，第一铜板6的上面连接芯片7，第二铜板11镶嵌连接第二反光板13，第二铜板11通过第一金线16连接芯片7，芯片7通过第二金线14连接第一铜板6，封剂5封装在第一反光板8和第二反光板13之间的型腔内，将第一金线16、芯片7、第二金线14、第二铜板11和第一铜板6封装连接，在封剂5的表面有胶面15连接。

第一铜板6的两侧有斜向的延长部。

因为封剂与金属部分延长部的附着力较封剂与模具之间的附着力强，所以提高了制品的密封性；并且于碗杯侧面而言提高碗杯(金属)高度，从而增强其耐光性，改善了制品本身的可靠性。

如上所述，对本实用新型的实施例进行了详细地说明，但是只要实质上没有脱离本实用新型的发明点及效果可以有很多的变形，这对本领域的技术人员来说是显而易见的。因此，这样的变形例也全部包含在本实用新型的保护范围之内。