[实用新型]一种用于制药的泡罩包装机的热封模机构有效

专利信息
申请号: 201520054475.9 申请日: 2015-01-26
公开(公告)号: CN204399571U 公开(公告)日: 2015-06-17
发明(设计)人: 高扬;董晓静;董金河;王海峰 申请(专利权)人: 辽宁华瑞联合制药有限公司
主分类号: B65B51/10 分类号: B65B51/10
代理公司: 沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 21234 代理人: 张志伟
地址: 118105 辽宁省丹*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 制药 泡罩包 装机 热封模 机构
【权利要求书】:

1.一种用于制药的泡罩包装机的热封模机构,其特征在于,该热封模机构包括升降轴、平板、下模固定板、热封下模、热封加热板压条、螺钉、热封加热板固定板、振动头、振动电机、弹簧、升降电机、热封加热板,具体结构如下:

热封加热板固定板底部设置热封加热板,热封加热板外侧与热封加热板压条卡接,热封加热板压条与热封加热板固定板通过螺钉连接;

热封下模位于热封加热板的下方,热封下模安装于下模固定板上,下模固定板的底部对称设置弹簧,每个弹簧安装于平板上,升降轴的上端与平板连接,升降轴的下端与升降电机的输出轴连接;下模固定板的下方设置振动电机,振动电机通过振动头与下模固定板的底部对应。

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