[实用新型]MEMS麦克风

说明书

技术领域

本实用新型涉及声电产品技术领域，尤其是涉及一种MEMS麦克风。

背景技术

随着社会的进步和技术的发展，近年来，手机、平板电脑、笔记本电脑等电子产品的体积越来越小，人们对这些电子产品的性能要求也越来越高，从而也要求与之配套的电子零件的体积的性能不断提高。MEMS(Micro-Electro-Mechanical System，微型机电系统)麦克风是将声音信号转化为电信号的能量转换器，是基于MEMS技术制造的麦克风，可以采用表贴工艺进行制造，并具有很好的噪声消除性能与良好的射频及电磁干扰抑制能力，MEMS麦克风正是以其上述优点在便携式电子设备中得到了广泛的应用。

MEMS麦克风的封装结构一般包括外壳和线路板，如图1所示。外壳1可以为一体成型的结构，也可以为线路板结构压合或焊接而成，外壳1和线路板2上都对应设置有焊点，一般通过回流焊等工艺焊接在一起，构成了容纳MEMS声学芯片3和ASIC芯片4的封装结构，外壳1上设置有声孔6，声音信号通过声孔6作用到MEMS声学芯片3上，MEMS声学芯片3和线路板2包围形成后声腔8的空间有限，对产品能得到更好的灵敏度和信噪比等电声性能有很大的影响。

因此，有必要提出一种改进，以克服传统MEMS麦克风的缺陷。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种性能优良的MEMS麦克风。

为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种MEMS麦克风，包括外壳和线路板组成的封装结构，所述封装结构内设置有MEMS声学芯片和ASIC芯片，所述外壳设置有凹槽，形成容纳所述MEMS声学芯片和ASIC芯片的空腔，所述外壳上还设置有声孔，并且：所述声孔靠近所述ASIC芯片，且所述线路板上设置有支撑所述MEMS声学芯片和所述ASIC芯片的壳体，所述壳体与所述线路板形成一个空腔，且所述壳体上设置有通孔，所述MEMS声学芯片通过所述通孔与所述空腔连通。

作为一种优良的技术方案，所述封装结构的所述声孔处设置有防尘网。

作为一种优良的技术方案，所述封装结构内部的所述外壳上设置有遮挡部，所述遮挡部与所述外壳一体设置。

作为一种优良的技术方案，所述线路板上设置有凹槽，所述凹槽位于所述壳体与所述线路板形成的空腔内。

作为一种优良的技术方案，所述壳体为金属或者耐高温塑料材料。

本实用新型的MEMS麦克风，在MEMS封装结构内部的线路板上设置有支撑MEMS声学芯片和ASIC芯片的壳体，壳体与线路板形成空腔，壳体上设置有通孔，MEMS声学芯片通过通孔与空腔连通，因此有效地增大了MEMS麦克风的后腔体积，可以使MEMS麦克风产品得到更高的灵敏度和更高的信噪比，提高了产品的性能。

附图说明

图1示出了现有技术的MEMS麦克风的结构示意图。

图2示出了本实用新型MEMS麦克风实施例一结构示意图。

图3示出了本实用新型MEMS麦克风实施例一结构的俯视图。

图4示出了本实用新型MEMS麦克风实施例二的结构示意图。

图5示出了本实用新型MEMS麦克风实施例三的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案、取得的技术效果易于理解，下面结合具体的附图，对本实用新型的具体实施方式做进一步说明。

实施例一

如图2和图3所示，本实用新型MEMS麦克风包括外壳1和线路板2组成的封装结构，所述封装结构内设置有MEMS声学芯片3和ASIC芯片4，MEMS声学芯片3和ASIC芯片4之间通过金属引线5通过打线的方式电连接，所述外壳1设置有凹槽，形成容纳所述MEMS声学芯片3和ASIC芯片4的空腔，所述封装结构的所述外壳1上还设置有声孔6，声音信号通过声孔6进入MEMS麦克风内部，所述声孔6靠近所述ASIC芯片4，且所述线路板2上设置有支撑所述MEMS声学芯片3和所述ASIC芯片4的壳体7，述壳体7与所述线路板2形成一个空腔8，且所述壳体上设置有通孔71，所述MEMS声学芯片3通过所述通孔71与所述空腔81连通。