[实用新型]一种嵌入CCD的测试夹具结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板领域，尤其涉及一种用于电路板测试的嵌入CCD的测试夹具结构。

背景技术

随着移动电路板技术的飞速发展，移动电子产品(MID，Voice/SMS，PDA，GPS)的迅猛发展，逐渐超出传统电脑周边产品。移动电子母板封装(BGA，CSP，SIP)日趋密集，对载体HDI(高密度互连)电路板的要求越来越高，焊垫越来越小，而电路板厂商的制程经过许多工序后必然存在不可避免的误差问题也逐渐被重视。

现有的，HDI电路板经过多次钻孔、图形转移及压板烘烤，不可避免的出现与原始设计图形的偏差，而传统的测试设备都是采用固定位的夹具，其测试针不能根据偏差情况进行调整，从而出现误报，导致测试良率下降，企业生产成本增加，资源浪费。而其实在出现偏差的电路板上，电性能并没有任何问题，实际上在一定范围内是允许的，因为高性能的贴片早已经实现自动校准。而现有CCD(Charge-coupled Device，电荷耦合元件)对位的PCB通用测试机都是在夹具外面进行CCD拍照计算PCB板的偏差，这种设备不仅结构复杂，而且调试步骤比较多时间比较长，不能够检测出测试针与PCB的实际偏差。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种嵌入CCD的测试夹具结构，通过嵌入夹具本体内部的CCD进行拍照计算偏差，简化整体设备结构和CCD的调试步骤， 提高测试的精确度。

为了达到上述目的，本实用新型是通过以下技术方案实现的。

一种嵌入CCD的测试夹具结构，包括夹具本体、微型CCD和CCD固定装配结构；

所述夹具本体由多个形成有探针孔的夹具板层叠设置而构成，包括距离被测PCB板由近至远的首层夹具板和末层夹具板，且所述首层夹具板为活动板；

所述微型CCD通过CCD固定装配结构固定装配于所述夹具本体内部，且位于被测PCB板的Mark点(即电路板设计中PCB应用于自动贴片机上的位置识别点)的对应位置。

其中，所述微型CCD包括有两个，呈对角布置，且微型CCD的顶端不高于首层夹具板的上表面。

其中，该测试夹具结构还包括微调装置，与所述微型CCD和首层夹具板分别控制连接。

其中，所述CCD固定装配结构包括：对位铁圈、焦距调节顶圈、CCD顶杆、弹簧；

所述对位铁圈和焦距调节顶圈装配于微型CCD的顶部，所述CCD顶杆装配于微型CCD的底部，所述弹簧套设于CCD顶杆的外部，在所述对位铁圈、焦距调节顶圈、CCD顶杆、弹簧的配合作用下，所述微型CCD固定于首层夹具板和末层夹具板之间。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

1)传统的外置CCD的测试夹具在测试前，需要手动调整实现CCD对位，不仅调试步骤多，而且调试时间很长，影响测试准确率；而本实用新型将CCD嵌入于夹具本体中且固定于PCB板上Mark点的对应位置，不再需要手动调整，调试更加方便，只需将PCB板放在夹具上进行测试就可以，如果测试不通过，机器便会自动对位，大大提高了测试效率；

2)传统的外置CCD的测试夹具，在测试前应用CCD进行拍照，影响测 试准确率；本实用新型是在测试时通过CCD对PCB板进行拍照，其拍照计算的精度更高，可大大提高测试准确率；

3)应用本实用新型，在普通通用测试机的基础上，只需增加一个微调模块就可以将普通通用测试机升级为带CCD对位的机器。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的测试夹具的结构视图；

图2为图1中沿A-A剖线的剖视图；

图3为图2中B部分的局部放大图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图1所示，本实用新型提供的测试夹具结构包括：夹具本体1、微型CCD2，CCD固定装配结构。

其中，夹具本体1，由多个形成有探针孔(图中没有示出)的夹具板层叠设置而构成，为了更好地描述测试夹具结构，将测试夹具结构中设置于测试时最接近被测PCB板的夹具板定义为首层夹具板7，而最远离于被测PCB板的夹具板定义为末层夹具板8。图1中，首层夹具板7上的M点是PCB板放在测试夹具结构上时其Mark点的对应位置，此处即是微型CCD2的安装位置。