[实用新型]一种手机摄像头模组标准头

说明书

技术领域

本实用新型属于摄像头领域，特别涉及一种手机摄像头模组Cubic标准头。

背景技术

手机摄像头模组CMOS集成影像采集和处理功能于单一芯片中，包括支架、马达及镜头组装，只需外接线路板即可提供一个完整的影像解决方案。

Cubic标准头是在SMIA的标准上延伸出来产品，Camera模组厂根据自己的生产工艺，自己定义Camera模组的硬件接口定义，从电气连接到结构特征，到屏蔽都有自己不同的标准。这也造成了标准头品质的参差不齐。不同于其它多芯片影像传感器解决方案，手机摄像模组Cubic不需要封装芯片、组装及调试即可以输出高质量的静态图片和视频图像，从而得到生产良率提高、生产工艺过程大幅减少、模组电性能设计灵活度更高、外围功能更强等优点。

什么是CCM标准头？标准头是在SMIA的标准上延伸出来产品，各个模组厂根据SMIA标准制作出适合自己生产制造的标准头。（SMIA的标准是针对生产，购买，检测用于移动设备上的CCM的一套开放的标准。这是一个完善的标准，是希望产品符合规范的所有的部分。规范的基本要求是要任何符合SMIA规范的sensor和符合SMIA规范的主机系统在具有兼容结构的情况下可以达到满意的工作效果。）允许模组供应商在标准的范围内有最大的自由度，手机和其他移动摄像设备的快速增长对camera需求增长很快，市场上各种不同解决方案也很多。缺乏标准意味着很多公司用自己的camera模组的定义，从电气连接到结构特征，到屏蔽都有不同的标准。但大多要符合以下结构规范：要考虑到可制造性，在尺寸上的可升级性，经济性。有几个约束的尺寸（5,6，6.5,8，8.5，9.5，10，具有屏蔽的socket的结构）这样可以保证不同的分辨率，不同的pixel size和不同的镜头的规格。

现有技术的手机摄像头模组标准头封装存在以下缺陷：标准头需要搭配晶圆、支架、马达及镜头，形成的模组高度高，决定了模组成品的总厚度大。

发明内容

本实用新型的目的是要解决上述技术问题。

    本实用新型的目的是这样实现的：一种手机摄像头模组标准头，包括基板、基板上设置有晶圆，基板为组合形状，基板上部为矩形，矩形顶面上部设置有电容电阻组件，矩形顶面左部设置有驱动芯片；基板下部为倒置的梯形，梯形顶面上设置有电容电阻组件，基板与上方的支架连接，支架的外形与基板外形相同，支架的中间设置有矩形通孔，支架顶面上设置有限位块，限位块围绕矩形通孔首尾衔接成矩形框，矩形框的对边两两对称；支架底面设置有分隔条，分隔条将晶圆、电容电阻组件、驱动芯片分别隔开，其特征在于：所述的支架向上依次设置有滤光片、马达、镜头；支架顶面限位块围成的矩形框内设置有台阶，滤光片用UV胶贴合在台阶上；马达与镜头通过螺纹联接。

    所述的马达顶面设置有八边形的棱框，八边形的棱框能与镜头顶部的爪盘配合自动调焦。

    所述的马达底面设置有与支架顶面限位块配合的凹槽，马达底面与支架顶面安装后焊接成整体。

本实用新型结合了晶圆、支架、马达及镜头的规格参数搭配，满足了光学参数和机构上的组配，降低了模组总高度；通过ACF胶与线路板热压贴合形成摄像头模组成品，减少了传统摄像模组的生产工艺流程，组装操作灵活方便，推广应用具有良好的经济和社会效益。

附图说明

图1是本实用新型的三维爆炸图。

    图中：1.基板；2.电容电阻组件；3.晶圆；4.支架；5.马达；6.镜头；7.滤光片；8.驱动芯片。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明，但不作为对本实用新型的限制：