[实用新型]一种用于焊片机传送轨道的限位装置和焊片机传送轨道有效
申请号: | 201520047469.0 | 申请日: | 2015-01-23 |
公开(公告)号: | CN204315547U | 公开(公告)日: | 2015-05-06 |
发明(设计)人: | 邓海涛;胡晶;王利华 | 申请(专利权)人: | 成都先进功率半导体股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/677 |
代理公司: | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人: | 王芸;熊晓果 |
地址: | 611731 四川省成都市高*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 焊片机 传送 轨道 限位 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉半导体封装设备领域,特别涉及一种防止焊片机轨道移位的限位装置。
背景技术
半导体封装流程中,焊片机是必不可少的装置,而焊片机(如日本新川公司的STC-500型焊片机)上的高密度引线框架传送轨道为高温轨道基座加轨道盖板结构(如图1所示),其中轨道基座的固定依赖于轨道基座前后两端的限位装置实现,该限位装置由安装板(11)和轨道基座限位板(12)组成。但该传送轨道的这种结构在使用过程中存在以下缺陷:由于原始设计的限位装置仅对轨道基座进行了水平Y方向上的固定(如图1所示),而在轨道基座上方的轨道盖板则在水平X方向和Y方向上具有一定的自由度,在设备(指焊片机)运转过程产生的机械振动会使得轨道盖板产生水平Y方向上的轻度移位,而由此极易导致轨道盖板和轨道基座之间的高密度引线框架被轨道盖板划伤,从而导致产品报废。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种防止焊片机传送轨道上轨道盖板移位的限位装置,包括安装板和轨道基座限位板,所述轨道基座限位板与所述安装板固定连接并位于所述安装板的上方,所述轨道基座限位板沿轨道基座延伸的方向宽度大于所述安装板的宽度,其特征在于,所述限位装置还包括轨道盖板限位板,所述轨道盖板限位板与所述轨道基座限位板固定连接并位于所述轨道基座限位板的上方,所述轨道盖板限位板顶部的高度应保证在安装后高于轨道盖板下沿的高度。
优选的,所述轨道盖板限位板沿轨道基座延伸方向的宽度小于所述轨道基座限位板的宽度。
优选的,所述安装板、轨道基座限位板、轨道盖板限位板为一次浇铸成型。
本实用新型同时提供一种焊片机传送轨道,包含如上所述的限位装置。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果:本实用新型提供一种用于焊片机传送轨道的限位装置和焊片机传送轨道,本实用新型提供的限位装置具有轨道盖板限位板,可有效防止焊片机运行过程中轨道盖板发生移位,避免造成的引线框架被划伤导致产品报废的现象。
附图说明:
图1为现有技术中焊片机传送轨道及限位装置结构示意图。
图2为本实用新型提供的焊片机及限位装置结构示意图。
图中标记:Ⅰ-轨道盖板,Ⅱ-轨道基座,Ⅲ-限位装置,1-安装板,11-螺纹孔,2-轨道基座限位板,3-轨道盖板限位板。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本实用新型作进一步的详细描述。但不应将此理解为本实用新型上述主题的范围仅限于以下的实施例,凡基于本实用新型内容所实现的技术均属于本实用新型的范围。
实施例1:如图2所示,本实施例提供一种防止焊片机传送轨道上轨道盖板移位的限位装置,包括安装板1和轨道基座限位板2,所述轨道基座限位板2与所述安装板1固定连接并位于所述安装板1的上方,所述轨道基座限位板2沿轨道基座延伸的方向宽度大于所述安装板1的宽度,所述限位装置还包括轨道盖板限位板3,所述轨道盖板限位板3与所述轨道基座限位板2固定连接并位于所述轨道基座限位板2的上方,所述轨道盖板限位板3顶部的高度高于轨道盖板下沿的高度,所述轨道盖板限位板3用于限制所述轨道盖板Ⅰ在如图1所示的Y方向上的前后位移,从而防止因轨道盖板Ⅰ位移造成位于轨道盖板Ⅰ和轨道基座Ⅱ之间的引线框架的划伤。
使用时本实施例提供的两个限位装置对称的设置在焊片机传送轨道Y方向上前后两侧,防止传送轨道的轨道盖板以及轨道基座在水平Y方向上的位移。
优选的,所述轨道盖板限位板3沿轨道基座延伸方向的宽度小于所述轨道基座限位板2的宽度。
优选的,所述安装板1、轨道基座限位板2、轨道盖板限位板3为一次浇铸成型。
优选的,所述安装板1上设置有一个以上的螺纹孔11,所述螺纹孔11用于将限位装置固定在焊片机对应位置。
实施例2:本实施例提供一种焊片机传送轨道,包含如实施例1所述的限位装置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造