[实用新型]一种电子标签

权利要求书

1.一种电子标签，主要包括标签嵌体、嵌体密封层和标签基材；所述标签嵌体包括电子标签芯片、电子标签天线和嵌体基材；其特征在于：

所述标签嵌体被包裹在柔软聚合物的嵌体密封层内，所述包裹是指标签嵌体的四周都被所述嵌体密封层所覆盖，所述嵌体密封层上具有不少于两个的通孔或盲孔；缝线通过所述嵌体密封层上的通孔或盲孔，将所述包裹有标签嵌体的嵌体密封层缝制在标签基材上。

2.一种电子标签，主要包括标签嵌体、嵌体密封层和标签基材；所述标签嵌体包括电子标签芯片、电子标签天线和嵌体基材；其特征在于：

所述标签嵌体被包裹在柔软聚合物的嵌体密封层内，所述包裹是指标签嵌体的四周都被所述嵌体密封层所覆盖，所述嵌体密封层上具有沟槽；缝线在所述嵌体密封层上的沟槽内，将所述包裹有标签嵌体的嵌体密封层缝制在标签基材上。

3.一种电子标签，主要包括标签嵌体、嵌体密封层和标签基材；所述标签嵌体包括电子标签芯片、电子标签天线和嵌体基材；其特征在于：

所述标签嵌体被包裹在柔软聚合物的嵌体密封层内，所述标签基材为纤维结构材质，嵌体密封层制备在纤维结构材质的标签基材上；所述包裹是指标签嵌体的四周都被所述嵌体密封层所覆盖，所述标签嵌体不与所述标签基材直接接触。

4.根据权利要求3所述的电子标签，其特征在于：

所述嵌体密封层通过高周波焊接或热压的方式与所述标签基材结合在一起，所述嵌体密封层的柔软聚合物材料嵌入到所述标签基材纤维结构的缝隙间，锚固形成根状结构。

5.根据权利要求3所述的电子标签，其特征在于：

所述嵌体密封层以粘接的方式与所述标签基材粘合在一起。

6.根据权利要求1或2或3所述的电子标签，其特征在于：

所述嵌体密封层的材质为硅胶，或者PVC，或者TPU，或者其它聚合物材料中的一种或者几种。

7.根据权利要求1或2或3所述的电子标签，其特征在于：

所述包裹标签嵌体的嵌体密封层聚合物材料的硬度为邵氏硬度5～90。

8.根据权利要求1或2或3所述的电子标签，其特征在于：

所述包裹标签嵌体的嵌体密封层的表面上，制备有标识符号，所述标识符号为图案、条码、文字中的一种或者几种。

9.根据权利要求8所述的电子标签，其特征在于：

所述嵌体密封层表面上的标识符号与嵌体密封层本体的颜色是相同的或者不同的，标识符号的颜色是一种或多种。

10.根据权利要求1或2或3所述的电子标签，其特征在于：

所述标签基材为条带状基材，若干个所述包裹有标签嵌体的嵌体密封层呈单排排列在同一条带状标签基材上。