[实用新型]发声器件

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种发声器件，尤其涉及一种运用在便携式电子产品上的发声器件。

【背景技术】

在移动电话等便携式电子产品快速发展的过程中，用户对产品的功能性要求越来越强，由此，发声器件的发展也相应加快。

相关技术的发声器件，其包括具有腔体的壳体和安装于所述壳体上的发声器单元。由于腔体为封闭结构且腔体体积比较小，所以发声器件的谐振频率高，导致发声器件的低频响应差。

因此，实有必要提供一种新的技术方案以克服上述缺陷。

【实用新型内容】

本实用新型的目的是提供一种可以增强低频响应的发声器件。

本实用新型的目的是这样实现的：

一种发声器件，其包括具有腔体的壳体和收容于所述腔体内的发声器单元，所述发声器件还进一步包括安装于所述壳体上的倒相管，所述倒相管与所述腔体相通，所述倒相管与所述壳体为卡扣配合构造。

优选的，所述倒相管上设有卡扣，所述壳体上设有卡槽，所述卡扣和卡槽卡扣配合。

优选的，所述倒相管上设有卡槽，所述壳体上设有卡扣，所述卡扣和卡槽卡扣配合。

优选的，所述卡扣的表面和所述倒相管的内表面平齐。

优选的，所述倒相管包括硬管和软管，所述硬管的内径和所述软管的内径相同，所述硬管的一端与所述腔体相通，所述软管套设于所述硬管的另一端，所述硬管与所述壳体卡扣配合。

优选的，所述硬管的另一端呈锥形。

优选的，所述壳体在倒相管安装处设有凹陷的收容槽，所述收容槽内收容胶水。

本实用新型具有以下优点：本实用新型提供的发声器件设有与腔体相通的倒相管，可以对腔体内的声音进行倒相增强低频响应，并且倒相管安装可靠。

【附图说明】

图1为本实用新型提供的发声器件的立体分解图；

图2为本实用新型提供的发声器件的立体图；

图3为本实用新型提供的发声器件的倒相管的立体分解图。

【具体实施方式】

下面结合附图，对本实用新型作详细说明。

如图1至图3所示，为本实用新型提供的发声器件100，其包括具有腔体10的壳体1和收容于所述腔体10内的发声器单元2，在本实施方式中所述壳体1包括上壳体11和与所述上壳体11盖接配合的下壳体12，所述上壳体11和下壳体12共同围成所述腔体10。

所述发声器件100还进一步包括安装于所述壳体1上的倒相管3，所述倒相管3与所述腔体10相通，所述倒相管3与所述壳体1为卡扣配合构造。采用卡扣配合构造，不仅为倒相管3和壳体1组装时提供定位特征，还增加了倒相管3和壳体1之间的配合强度，避免用力推、拉造成破坏而导致漏气，可靠性强。具体的卡扣配合构造可以是倒相管上设置卡槽，壳体上设置卡扣，卡扣和卡槽卡扣配合；当然也可以是倒相管上设置卡扣，所述壳体上设置卡槽，卡扣和卡槽卡扣配合。

优选的，所述壳体1在倒相管3的安装处设有凹陷的收容槽13，所述收容槽13内收容胶水。胶水收容于收容槽13内，这样的设置使得胶水更易进入装配间隙，渗透更深入，从而保证胶水的密封效果及固定效果足够好。

在本实施方式中，所述倒相管3包括硬管31和软管32，所述硬管31的内径和所述软管32的内径相同，所述硬管31的一端与所述腔体10相通，所述软管32套设于所述硬管31的另一端，所述硬管31与所述壳体1卡扣配合。所述软管32可以选用硅胶制成的软管。设置软管32的内径与硬管31的内径相同，做到整体倒相管3的截面积基本一直，以保证气流在倒相管3内不会因截面积突变而产生阻尼骤变，影响倒相效果，同时也保证软管32和硬管31之间配合为过盈配合，气密性可以保证。优选的，所述硬管31的另一端呈锥形311，这样的设置可以方便软管32套装于硬管31上。

在本实施方式中，在壳体1上设置卡扣14，倒相管3(硬管31)上设置卡槽31a，所述卡扣14的表面14a和所述倒相管3(硬管31)的内表面平齐。这样的设置可以保证整个倒相管3没有截面积突变导致的阻尼突变影响倒相效果。优选的，卡扣14的表面14a做成圆柱面且直径与倒相管3(硬管31)的内径一致。

本实用新型提供的发声器件100设有与腔体10相通的倒相管3，可以对腔体10内的声音进行倒相增强低频响应，并且倒相管3的安装可靠。

以上所述的仅是本实用新型的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本实用新型的保护范围。