[实用新型]可防抖的音圈马达OIS线圈结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种照相设备，特别是涉及一种可防抖的音圈马达OIS线圈结构。

背景技术

在VCM行业内，简单的自动对焦马达已经不能满足手机的拍照要求，OIS的诞生，在手机拍照防抖科技上是一个很大的突破，如图1所示，习用的防抖音圈马达包括柔性电路板1’、磁铁承座2’、下弹片3’、磁铁4’、支架线圈5’、支架6’、上弹片7’、上盖8’、外壳9’、合金铜线10’、感应元器件11’、 FP线圈12’，其中，柔性电路板1’在OIS结构中是一个重要构件。其是为了解决拍照过程中抖动的问题，即在X轴、Y轴方向进行偏移校正。利用柔性电路板1’上的通电线圈与磁铁4’作用产生安培力。当安培力初设定完整时，对线圈匝数是有要求的。由于VCM越做越小，可绕线圈的空间也就越小，所以，各厂家均在研发，在尽可能小的空间内，实现匝数上的要求。此外，传统的FP线圈组装，其工艺组装流程包括柔性电路板与治具的组装、线圈与治具的组装、线圈与柔性电路板的组装等工序，整个工艺流程非常繁杂、困难，由于VCM对精度要求很高，这种多流程的组装工艺必然会产生误差，且存在断线风险，从而造成产品良率低，其结构特征需要约0.7~0.8mm的高度空间。

目前，该技术领域领先技术在日本，采用双面板蚀刻技术，可将传统的铜线线圈蚀刻在电路板上，线圈直径最小可达0.017mm，间隙最小为0.017mm，与传统的铜线线圈相比，为OIS在设计空间上预留了很大空间，且在组装工艺上也更精确、节约。由于产能不够，其在价格上偏高，不是所有VCM商家都能接受其带来的成本压力。在国内的蚀刻工艺技术上很难突破该极限（国内目前电路板蚀刻技术为线圈直径0.03mm，间隙0.03mm），故，业者急需解决在线圈直径较粗并且产生满足要求的安培力的情况下，减少VCM（OIS）占用空间的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种体积较小的可防抖的音圈马达OIS线圈结构。

为实现上述目的，本实用新型的技术解决方案是：

本实用新型是一种可防抖的音圈马达OIS线圈结构,包括二块或二块以上的电路板；二块或二块以上的电路板叠合在一起，电路板的两侧皆分别向外延伸出引脚板，电路板的中部具有通孔，电路板的两面或单面围绕通孔的四周蚀刻出一组相互连接的线圈，蚀刻在电路板上的线圈外接引脚，引脚皆设置在引脚板上。

本实用新型包括第一电路板和第二电路板；所述的第一电路板和第二电路板叠合在一起；所述的第一电路板和第二电路板的两侧皆分别向外延伸出引脚板；第一电路板和第二电路板的中部具有通孔，第一电路板和第二电路板正面和背面、围绕通孔的四周皆分别蚀刻出一组相互连接的线圈，第一电路板和第二电路板上的左、右两组线圈通过蚀刻在第一电路板和第二电路板正面和背面上的导线连接并外接第一组引脚，第一电路板和第二电路板上的上、下两组线圈通过蚀刻在第一电路板和第二电路板正面和背面上的导线连接并外接第二组引脚，第一组引脚和第二组引脚皆设置在引脚板上。

所述的第一电路板或第二电路板正面和背面上线圈通过贯穿第一电路板或第二电路板通孔内的铜或锡导电连接。

所述的第一电路板或第二电路板采用双面柔性板。

本实用新型包括第一电路板、第二电路板、第三电路板；所述的第一电路板、第二电路板、第三电路板依次叠合在一起。

所述的第一电路板正面上线圈、第二电路板正面和背面上线圈或第三电路板正面上线圈通过贯穿第一电路板、第二电路板或第三电路板通孔内的铜或锡导电连接。

所述的第一电路板和第三电路板皆为单面板，第二电路板为双面板。

包括第一电路板、第二电路板、第三电路板、第四电路板；所述的第一电路板、第二电路板、第三电路板、第四电路板依次叠合在一起。

所述的第一电路板正面上线圈、第二电路板正面上线圈、第三电路板正面上线圈或第四电路板正面上线圈通过贯穿第一电路板、第二电路板、第三电路板或第四电路板正面上线圈通孔内的铜或锡导电连接。

所述的第一电路板、第二电路板、第三电路板和第四电路板皆为单面板。

采用上述方案后，本实用新型由第一电路板和第二电路板叠合在一起构成，第一电路板和第二电路板的正面和背面分别蚀刻有一组线圈，叠合后形成四组线圈，由于本实用新型在线圈直径较粗的情况下，可根据OIS驱动所需的线圈匝数确定线圈板上蚀刻线圈的组数，依次叠合的线圈高度较低、体积较小，大大减少了VCM（OIS）占用的空间，其结构特征在高度上约需0.25mm，为外形高度尺寸节省了很大空间。