[实用新型]一种带有手指镂空区的柔性电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板印制技术领域，尤其涉及一种带有手指镂空区的柔性电路板。

背景技术

FPC(Flexible Printed Circuit Board，柔性电路板)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性的可挠性印刷电路板。其具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，广泛应用于电子产品中。

为了实现FPC镂空板的印制，目前通常采用纯铜箔与覆盖膜为原料进行制作，现有的制作流程如下：在纯铜箔开料和钻孔；在铜箔的一面粘贴和压合一层覆盖膜，然后烘烤和压合干膜，通过显影和蚀刻处理形成电子线路；在铜箔的另一面粘贴另一层覆盖膜，同样该覆盖膜通过烘烤、沉金、冲切等处理后产品最终检验通过后入库。

但是，该FPC的技术方案存在较多缺陷，包括：首先，由于铜箔两面贴覆盖膜使其重合度不易保证；第二，其先粘贴一层覆盖膜后再形成电子线路，并在覆盖膜上手指镂空处有开窗，使得该覆盖膜压合后与铜箔形成台阶差，导致贴干膜后开窗处存在气泡；此外，干膜因台阶差无法与铜箔紧密贴合，进而影响线路的成形，也会在线路成形的过程中影响线路的制作，进而导致线路缺损不良，以致降低产品的合格率；线路完成成形后，镂空区域容易出现褶皱、开路、短路、缺口等一系列缺陷。

总之，由于铜箔的轻、薄特性与覆盖膜开窗导致FPC镂空板的平整度受损，从而大大影响了铜箔线路制作，使的FPC良品率受到严重影响。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种带有手指镂空区的柔性电路板，保证手指镂空区的平整度，避免因手指镂空区的台阶差造成的开路、缺口、褶皱等缺陷，提高柔性电路板的良品率。

为解决以上技术问题，本实用新型实施例提供一种带有手指镂空区的柔性电路板，包括：压延铜箔，所述压延铜箔上钻有定位孔；通过所述定位孔在所述压延铜箔的一面上贴合有第一覆盖膜，所述压延铜箔的另一面上贴合有第二覆盖膜；所述第一覆盖膜、所述压延铜箔和所述第二覆盖膜通过所述定位孔相贯通；

在所述第一覆盖膜上开窗形成第一手指镂空区，所述第一手指镂空区填充有湿膜；所述压延铜箔上蚀刻有电子线路。

进一步地，所述压延铜箔的上下两面分别覆盖有干膜。

进一步地，所述第二覆盖膜上开窗形成多个焊盘。

优选地，所述柔性电路板还包括一个或多个覆盖膜对位孔。

优选地，所述第一覆盖膜与所述第二覆盖膜的厚度相等。

进一步地，所述第二覆盖膜上开窗形成第二手指镂空区。

优选地，所述第二手指镂空区填充有湿膜。

本实用新型实施例提供的带有手指镂空区的柔性电路板，采用压延铜箔降低柔性电路板的厚度，从而提高柔性电路板的灵活性；压延铜箔上钻有定位孔，通过所述定位孔在所述压延铜箔的一面上贴合有第一覆盖膜，所述压延铜箔的另一面上贴合有第二覆盖膜；所述第一覆盖膜、所述压延铜箔和所述第二覆盖膜通过所述定位孔相贯通，则所有覆盖在压延铜箔上的薄膜均可以准确定位，避免出现褶皱现象；在第一覆盖膜上开窗形成第一手指镂空区，并在第一手指镂空区填充有湿膜，可以保证手指镂空区与第一覆盖膜上表面的平整度，在保证手指镂空区平整度再压干膜在压延铜模上制作线路，有效避免了因手指镂空区台阶差导致贴膜不稳、气泡残留等而出现曝光不良与蚀刻开路等现象，有效提高FPC良品率。本实用新型提供的柔性电路板设计简单巧妙，利用线路板常用设备与物料即可制作，并可进行大批量制作，而且利用湿膜来促进形成手指镂空区线路，对于线路宽幅的稳定性、线路的完整性以及柔性电路板外观均有非常大的改进。

附图说明

图1是本实用新型提供的带有手指镂空区的柔性电路板的一个实施例的结构示意图。

图2是本实用新型图1实施例提供的带有手指镂空区的柔性电路板的横截面剖面图。

图3是本实用新型提供的带有手指镂空区的柔性电路板的在实施过程中的一种横截面剖视图。

图4是本实用新型提供的带有手指镂空区的柔性电路板的在实施过程中的又一种横截面剖视图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

需要说明的是，说明书和权利要求书中的术语第一、第二等被用来在相似元素之间进行区分，且不一定被用来描述顺序或时间次序。这些术语在适当的情况下是可互换的，并且本实用新型的各实施例能够采用除了本文所述或所示之外的顺序来操作。