[实用新型]激光打标进料装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及激光标识技术领域，尤其涉及一种激光打标进料装置。

背景技术

随着晶圆的广泛使用，传统的晶圆打标设备都是采用人工进料，效率低下，操作过程复杂化，由于这种方式的受到人为因素的影响，晶圆芯片在打标过程中会出现局部变形，极易损坏芯片，打标出来的字不均匀，出现间隙与断隙，现有技术已越来越不符合晶圆附加的加工要求。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种激光打标进料装置，该激光打标进料装置能准确地取出晶圆并将待打标的晶圆地放置在精确的位置，精度高、全自动运行，使得晶圆打标过程中标记出来的字均匀、美观、无间隙与断隙。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的激光打标进料装置，用于将待打标的晶圆在检测台与打标台上进行取放，包括装置本体、装设于所述装置本体上用于对待打标晶圆片进行放置的放料结构15、至少一个用于将待打标晶圆片在所述放料结构15上进行取放的夹料机构，各所述夹料机构包括夹料结构本体、与所述夹料机构本体装配在一起的可驱动所述夹料机构做上下移动的第一驱动机构、与所述第一驱动机构装配在一起的可驱动所述夹料机做360度旋转的第二驱动结构、二个装设于所述第二驱动结构上的用于夹紧所述晶圆的夹紧臂、与所述夹紧臂装配在一起的可驱动所述夹紧臂对所述晶圆分离或夹紧的第三驱动结构。

优选地，所述夹料机构的数量为2个，各所述夹料机构在可不同角度同时对晶圆进行夹取，当其中一个夹料机构将在检测台上检测完的晶圆夹取后放置在打标台上，另一个夹料机构将放料结构15中的晶圆夹取后放置在检测台上。

优选地，所述夹紧臂上装设有用于判断所述晶圆是否夹紧的传感器。

优选地，所述放料结构15包括若干用于放置所述晶圆的放置层。

采用上述结构之后，首先将晶圆放置于放料框上，各所述夹料机构在可不同角度同时对晶圆进行夹取，其中一个夹料机构将在检测台上检测完的晶圆夹紧后放置在打标台上，另一个夹料机构将放料结构15中的晶圆夹取后放置在检测台上，该激光打标进料装置能准确地取出晶圆并将待打标的晶圆地放置在精确的位置，精度高、全自动运行，使得晶圆打标的效率提高。

附图说明

图1为本实用新型激光打标进料装置的结构示意图；

图2为本实用新型激光打标进料装置的立体透视图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图1，图1为本实用新型激光打标进料装置的结构示意图；图2为本实用新型激光打标进料装置的立体透视图。

在本实施例中，激光打标进料装置10，用于将待打标的晶圆在检测台与打标台上进行取放，包括装置本体14、装设于装置本体14上用于对待打标晶圆片进行放置的放料结构15、至少一个用于将待打标晶圆片在所述放料结构上进行取放的夹料机构11，各所述夹料机构11包括夹料结构本体、与所述夹料机构本体装配在一起的可驱动所述夹料机构做上下移动的第一驱动机构、与所述第一驱动机构装配在一起的可驱动所述夹料机做360度旋转的第二驱动结构、二个装设于所述第二驱动结构上的用于夹紧所述晶圆的夹紧臂、与所述夹紧臂装配在一起的可驱动所述夹紧臂对所述晶圆分离或夹紧的第三驱动结构。

优选地，所述夹料机构11的数量为2个，各夹料机构11在可不同角度同时对晶圆进行夹取，当其中一个夹料机构11将在检测台上检测完的晶圆夹取后放置在打标台上，另一个夹料机构将放料结构中的晶圆夹取后放置在检测台上。

所述夹紧臂上装设有用于判断所述晶圆是否夹紧的传感器。

放料结构15包括若干用于放置所述晶圆的放置层。

采用上述结构之后，首先将晶圆放置于放料框上，各所述夹料机构在可不同角度同时对晶圆进行夹取，其中一个夹料机构将在检测台上检测完的晶圆夹紧后放置在打标台上，另一个夹料机构将放料结构15中的晶圆夹取后放置在检测台上，该激光打标进料装置能准确地取出晶圆并将待打标的晶圆地放置在精确的位置，精度高、全自动运行，使得晶圆打标的效率提高。

应当理解的是，以上仅为本实用新型的优选实施例，不能因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。