[实用新型]一种高精度热敏电阻芯片研磨模具有效
| 申请号： | 201520040875.4 | 申请日： | 2015-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN204471174U | 公开（公告）日： | 2015-07-15 |
| 发明（设计）人： | 陈勇 | 申请（专利权）人： | 江苏兴顺电子有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/00 | 分类号： | B24B37/00;B24B37/34 |
| 代理公司： | 江苏圣典律师事务所 32237 | 代理人： | 贺翔 |
| 地址： | 225700 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 高精度 热敏电阻 芯片 研磨 模具 | ||
【权利要求书】：
1.一种高精度热敏电阻芯片研磨模具，其特征在于：它包括：框架（1）、模具（2）和履带（3），所述的框架（1）包括底座（4）、立架（5）、立柱（6），所述的模具（2）设于所述的框架（1）上，所述的履带（3）设于所述的模具（2）之间的轴承上，所述的立架（5）焊接于所述的底座（4）上，所述的立柱（6）上下两端垂直焊接于所述的底座（4）和立架（5）之间；
所述的模具（2）为圆形，圆形的中间为六边形，六边形的中间为镂空四边形，且六边形每条边的外侧设有模具盒（21）。
2.根据权利要求1所述的一种高精度热敏电阻芯片研磨模具，其特征在于：所述的模具盒（21）为镂空四边形，其尺寸与所需研磨的热敏电阻的尺寸相对应。
3.根据权利要求1所述的一种高精度热敏电阻芯片研磨模具，其特征在于：所述的立架（5）上设有支架（7）和文件袋（8），所述的支架（7）水平焊接于所述立架（5）的两竖直架之间，所述的文件袋（8）设于所述的支架（7）上，并附于所述的模具（2）旁边。
4.根据权利要求3所述的一种高精度热敏电阻芯片研磨模具，其特征在于：所述的支架（7）上设有文件袋（8），所述的文件袋（8）采用皮质塑料制成，且呈透明状。
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