[实用新型]手机闪光灯有效
申请号: | 201520040215.6 | 申请日: | 2015-01-20 |
公开(公告)号: | CN204578571U | 公开(公告)日: | 2015-08-19 |
发明(设计)人: | 陶燕兵;蔡志嘉 | 申请(专利权)人: | 江苏欧密格光电科技股份有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02;G03B15/05 |
代理公司: | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人: | 鞠明 |
地址: | 213164 江苏省常州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 手机 闪光灯 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种闪光灯,尤其涉及一种手机闪光灯。
背景技术
目前市场上手机闪光灯运用方式主要两种,一种是在外壳上安装透镜,并设计相应的菲尼尔纹路以达到与相机想匹配的出光效果,但是由于每款手机主板与外壳之间的距离不等,位置因各种元器件的干扰而很难固定下来,所以关于透镜的设计也较为复杂。
另一种是直接将透镜安装在闪光灯内部,但是由于闪光灯大小是固定的,不能适用于所有的手机型号,所以运用范围比较狭窄。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是:为了解决上述问题,本实用新型提供一种手机闪光灯来解决上述问题。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种手机闪光灯,集成在手机PCB主板上,包括反光罩和LED灯,所述的反光罩罩设在LED灯周围。
所述的反光罩为柱体结构,具有开口一和开口二,所述反光罩的内腔包括锥台部和柱体部,所述的锥台部的下底面与柱体部的一个底面重合,所述的锥台部的上底面与开口一重合,所述的柱体部的另一个底面与开口二重合。
所述的开口一与开口二平行,所述的开口一至开口二的最短距离为0.1mm-10mm。因为对手机要求越来越薄,所以集成在主板上的反光罩厚度也很重要。
进一步,优选,所述的开口一至开口二的最短距离为0.65mm。
所述的锥台部的斜面与所述锥台部的下底面的垂直线的夹角为65°-70°。根据多次实验,当出光角度要求在75°左右时,锥台部的斜面与锥台部的下底面的垂直线的夹角为65°-70°,出光效果最好。当出光角度改变,夹角大小也随之改变。
所述的锥台部的上底面和下底面均为四个角为圆角的正方形。四边为直边与LED灯内部边缘相互平行,能更均匀的反射光线,四角为圆角弥补角落距离LED灯过远而造成的光斑和色差。
所述的反光罩的内壁设有反光材料。
所述的反光材料为金属材料且镀设在所述反光罩的内壁上。
所述的反光罩由塑胶材料制成。
所述的反光罩和LED灯通过焊接或粘结集成在所述的手机PCB主板上。
本实用新型的有益效果是,本实用新型手机闪光灯,(1)集成在手机主板上,使得手机厚度可以做得更薄,不需要考虑透镜安装在盖板上距离灯源远近的问题,同时结构简单,LED尺寸改变,也仅需要相应改变反光罩的大小即可,能够适应各类手机使用。
(2)反光罩为柱体结构,而反光罩的内腔具有锥台部和柱体部,出光效果更好,同时,锥台部的上底面与开口一重合,而反光罩开口一的那一端与手机PCB主板焊接或粘结,焊接面或粘结面更大,使得反光罩不容易从手机PCB主板上脱落,该设置,既增强了出光效果,又能够使得手机的质量更好。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型手机闪光灯最优实施例的结构示意图,
图2是本实用新型手机闪光灯最优实施例的俯视图。
图中1、手机PCB主板,2、反光罩,3、LED灯,4、开口一,5、开口二,6、斜面。
具体实施方式
现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图,仅以示意方式说明本实用新型的基本结构,因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
如图1-2所示,本实用新型手机闪光灯,集成在手机PCB主板1上,包括反光罩2和LED灯3,反光罩2罩设在LED灯3周围。
反光罩2为柱体结构,具有开口一4和开口二5,反光罩2的内腔包括锥台部和柱体部,锥台部的下底面与柱体部的一个底面重合,锥台部的上底面与开口一4重合,柱体部的另一个底面与开口二5重合。
开口一4与开口二5平行,开口一4至开口二5的最短距离为0.1mm-10mm。开口一4至开口二5的最短距离为0.65mm。
锥台部的斜面6与锥台的下底面的垂直线的夹角为65°-70°。锥台部的上底面和下底面均为四个角为圆角的正方形。根据出光角度的需要,这个角度还可以根据实际需要改变。
反光罩2的内壁设有反光材料。反光材料为金属材料且镀设在所述反光罩2的内壁上。反光罩2由塑胶材料制成。反光罩2和LED灯通过焊接或粘结集成在手机PCB主板1上。
安装方式一:1.在手机PCB主板1相应位置刷上锡膏,
2.将LED灯3的背面和反光罩2的开口一4的一端通过SMT贴片贴附在手机PCB主板1上,
3.将贴附好的手机PCB主板1放入回流焊中使其固化固定。
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