[实用新型]一种用于电子器件的脉动热管散热装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子器件的散热技术，具体涉及一种用于电子器件的脉动热管散热装置。

背景技术

电子元器件功率的增加、结构的微型化及其可靠性能的改善都直接取决于器件本身的热控制的完善程度，因此关于电子电器设备的高效散热是现代强化传热技术应用的主要领域之一。随着电子技术的发展，集成电路的密集化和小型化和电子元件的高频、高速化，这些因素都导致电子元件的单位容积发热量迅速升高，恶劣的工作热环境将严重影响到电子元件的可靠性及使用寿命，如：电子器件的正常工作温度范围为-5-65℃，相关研究表明，在正常范围之外，电子器件的性能随着温度的升高显著下降，每升高10℃，单个电子元件的可靠性能甚至会降低50％。

由于电子器件的散热需要小型化和集成化，所以需要的散热手段须具备紧凑、高效、可靠和灵活等特点，但目前用于电子器件的散热设备存在结构复杂、局部热流密度过高、散热效率低以及散热速度慢等明显缺陷，因此电子器件的冷却技术越来越成为制约电子工业发展的关键因素之一，如何有效解决电子器件的散热成为亟待解决的问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种脉动热管散热装置，旨在有效提高电子器件的散热效率及散热速率。

本实用新型采用的技术方案具体为：

一种用于电子器件的脉动热管散热装置，包括板式脉动热管和管式脉动热管；所述板式脉动热管的蒸发端与电子器件相接触，所述管式脉动热管置于所述板式脉动热管的冷凝端。

在上述用于电子器件的脉动热管散热装置中，所述板式脉动热管包括基板和盖板，所述盖板贴置于所述基板的内侧，所述基板和盖板形成弯折结构。

在上述用于电子器件的脉动热管散热装置中，所述弯折结构的底部为所述板式脉动热管的蒸发端，所述弯折结构的两侧为所述板式脉动热管的冷凝端，所述电子器件与所述弯折结构的底部的基板相接触，所述弯折结构的两侧分别置有所述管式脉动热管。

在上述用于电子器件的脉动热管散热装置中，所述基板上分布有槽道，所述槽道包括总管槽道和支管槽道，若干个所述支管槽道设于所述总管槽道，所述总管槽道和支管槽道形成闭合回路，所述槽道内充注有工作介质一。

在上述用于电子器件的脉动热管散热装置中，所述工作介质一为去离子水、无水乙醇或者丙酮。

在上述用于电子器件的脉动热管散热装置中，至少一组所述管式脉动热管嵌入所述基板，所述管式脉动热管内充注有工作介质二。

在上述用于电子器件的脉动热管散热装置中，所述工作介质二的沸点不大于所述工作介质一。

在上述用于电子器件的脉动热管散热装置中，所述管式脉动热管的冷凝端侧置有风扇。

本实用新型产生的有益效果是：

本实用新型的散热装置综合了板式脉动热管以及管型脉动热管的运行特点，通过工作介质的蒸发与冷凝，实现了对电子器件运行产热的快速传递，并将热量放散到周围环境中；而且该脉动热管散热装置的结构简单，运行稳定，散热热流密度大，散热效率高，很好地保证了电子器件在运行时的稳定性。

附图说明

当结合附图考虑时，能够更完整更好地理解本实用新型。此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。

图1为本实用新型一种用于电子器件的脉动热管散热装置的结构示意图；

图2为本实用新型一种用于电子器件的脉动热管散热装置的板式脉动热管的槽道结构示意图。

图中：1、电子器件  2、基板  3、盖板  4、第一蒸发端  5、第一冷凝端  6、第一充注口  7、第二蒸发端  8、第二冷凝端  9、第二充注口  10、风扇  111、总管槽道  112、支管槽道。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型的技术方案作进一步详细的说明。

如图1-2所示的一种用于电子器件的脉动热管散热装置，包括板式脉动热管和管式脉动热管；板式脉动热管的蒸发端与电子器件1相接触，管式脉动热管置于板式脉动热管的冷凝端，管式脉动热管可以起到增大换热面积的作用，从而增大散热量。