[实用新型]一种逆变器模块有效

专利信息
申请号: 201520039762.2 申请日: 2015-01-20
公开(公告)号: CN204316368U 公开(公告)日: 2015-05-06
发明(设计)人: 杨日龙;王文胜;王树辉;孙博;刘立国 申请(专利权)人: 北京东风机车电器厂
主分类号: H02M7/48 分类号: H02M7/48;H02M7/5387;H02H7/122
代理公司: 北京市盛峰律师事务所 11337 代理人: 于国富
地址: 100072 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 逆变器 模块
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及电动轮汽车、地铁车辆、机车车辆等矿山和轨道交通领域,尤其涉及一种逆变器模块。

背景技术

近年来,矿山运输使用的电动轮汽车国产化进程加快,由于直流传动的诸多技术限制,新造汽车均采用交流传动方式,而对于交流传动方式就需要大功率的牵引逆变器。同时,国内轨道交通这些年发展也非常迅速,地铁、动车、货运机车、铁路工程机械等也都需要大功率逆变器模块。

目前,无论是矿山还是轨道交通,逆变器基本都是专用型的,灵活性比较差。同时现有的模块都是单纯的功率部分,没有逻辑和保护功能。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种逆变器模块,从而解决现有技术中存在的前述问题。

为了实现上述目的,本实用新型采用的技术方案如下:

一种逆变器模块,包括功率电路1和控制电路2,其中,功率电路1包括半导体开关元件5和驱动板8,半导体开关元件5与驱动板8信号连接;功率电路1的输入端连接直流母线的正负极,功率电路1的输出端连接电机,功率电路1的输出端上设置有电流传感器6;控制电路2包括CPLD14和电流比较单元13,电流比较单元13包括调理电路和比较电路;CPLD14与驱动板8信号连接,电流比较单元13与电流传感器6信号连接。

进一步地,功率电路1还包括散热器9和温度传感器10,温度传感器10设置于散热器9上,半导体开关元件5设置于散热器9上;控制电路2还包括温度比较单元12,温度比较单元12包括调理电路和比较电路,温度传感器10与温度比较单元12信号连接。

进一步地,功率电路1还包括电容4,电容4和半导体开关元件5之间通过无感母排7连接。

进一步地,散热器9的上表面的侧边处设置有多个支杆11,电容4固定在多个支杆11之间。

优选地,散热器9、半导体开关元件5、驱动板8、无感母排7和电容4从下至上为层叠式设置;控制电路2设置在控制盒3内,控制盒3设置于功率电路1的上方。

优选地,半导体开关元件5选自IGBT。

优选地,IGBT设置为八个,其中两个为斩波IGBT,且一个所述斩波IGBT与制动电阻连接。

优选地,驱动板8紧贴散热器9设置。

优选地,电流传感器6设置为三个,分别设置于功率电路1的三相输出端。

本实用新型的有益效果是:本实用新型实施例提供的逆变器模块既实现了输出功率的控制,又实现了对功率电路的检测、保护和控制,从而保证自身不损坏,同时将要保护的内容上传至TCU,为其发出相应的指令提供基础,便于TCU对逆变器模块进行控制。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的逆变器模块的结构示意图;

图2是本实用新型实施例提供的逆变器模块的原理框图;

图3是本实用新型实施例提供的逆变器模块的控制电路的原理示意图。

图中,各符号的含义如下:

1功率电路,2控制电路,3控制盒,4电容,5半导体开关元件,6电流传感器,7无感母排,8驱动板,9散热器,10温度传感器,11支杆,12温度比较单元,13电流比较单元,14CPLD。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施方式仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。

参见图1-3,本实用新型实施例提供了一种逆变器模块,包括功率电路1和控制电路2,其中,功率电路1包括半导体开关元件5和驱动板8,半导体开关元件5与驱动板8信号连接(参见图2);功率电路1的输入端连接直流母线的正负极,功率电路1的输出端连接电机(图中未示出),功率电路1的输出端上设置有电流传感器6(参见图2);控制电路2包括CPLD14和电流比较单元13(参见图3),电流比较单元13包括调理电路和比较电路;CPLD14与驱动板8信号连接,电流比较单元13与电流传感器6信号连接。

本实施例中,CPLD(Complex Programmable Logic Device)复杂可编程逻辑器件,是从PAL和GAL器件发展出来的器件,相对而言规模大,结构复杂,属于大规模集成电路范围。是一种用户根据各自需要而自行构造逻辑功能的数字集成电路。其基本设计方法是借助集成开发软件平台,用原理图、硬件描述语言等方法,生成相应的目标文件,通过下载电缆(“在系统”编程)将代码传送到目标芯片中,实现设计的数字系统。

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