[实用新型]带多通道无线复用芯片的GIS击穿定位系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种GI击穿定位系统，尤其指带多通道无线复用芯片的GIS击穿定位系统。

背景技术

目前，GIS击穿定位系统主要采用无线通信方式，因为在GIS耐压试验过程中有可能发生击穿现象，采用无线通信可保证前端采集和后端展示系统的电气隔离，保障测试人员的人身安全。而现有成熟适合电力现场监测用的无线通信主要有2.4Gwifi、2.4Gzigbee、433M无线模块、470M无线模块。2.4Gwifi传输带宽宽，但是载波频率高，绕射能力弱，实际现场传输怕遮挡。2.4Gzigbee和wifi有类似弱点，并且传输带宽窄。433M、470M无线模块绕射能力强，但是传输带宽窄，不能很好的满足GIS击穿定位系统的数据上传。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题和提出的技术任务是对现有技术方案进行完善与改进，提供带多通道无线复用芯片的GIS击穿定位系统，以达到数据上传可靠的目的。为此，本实用新型采取以下技术方案。

带多通道无线复用芯片的GIS击穿定位系统，包括GIS耐压试验数据采集模块、多通道无线复用芯片、与多通道无线复用芯片相连的存储器及多个无线模块、与无线模块无线通讯相连的后端分析展示模块。

作为对上述技术方案的进一步完善和补充，本实用新型还包括以下附加技术特征。

所述的多通道无线复用芯片设有四个接口控制器以与四无线模块相连。

所述的多通道无线复用芯片设有用于处理数据包 的CPU、用于操作外挂SDRAM存储器的SDRAM控制器、用于读写外挂Flash里的配置和程序的内置FLASH控制器；用于对外提供SPI接口的内置SPI接口控制器、用于同时和多个无线模块通信的UART接口控制器、用于同时将四通道的数据写到一片SDRAM中的多转一复用器、用于从SDRAM接收缓冲里把数据读出并送到SPI接口的内置数据处理控制器。

所述的无线模块为433M无线模块。

有益效果：本技术方案采用多通道无线复用芯片，一颗芯片同时驱动多个无线模块，同时解决绕射能力差和带宽不够问题。

附图说明

图1是多通道无线复用芯片内部模块框图。

图2是多通道无线复用芯片外围电路框图。

具体实施方式

以下结合说明书附图对本实用新型的技术方案做进一步的详细说明。

如图2所示，本实用新型包括GIS耐压试验数据采集模块、多通道无线复用芯片、外挂于多通道无线复用芯片的一SDRAM存储器和四个433M无线模块、与无线模块无线通讯相连的后端分析展示模块。

如图1所示，其中，多通道无线复用芯片内部集成了NIOS-II CPU核，SDRAM控制器、FLASH控制器、SPI接口控制器、UART接口控制器、四转一复用器、 数据处理控制器。 工作过程中CPU和硬件逻辑模块同步、协同工作。每个无线模块都有对应的硬件数据处理逻辑，实际工作中可并行传输。无线复用芯片内置NIOS-II CPU，可快速处理数据包的组包、解包工作。无线复用芯片内置SDRAM控制器，可快速操作外挂的SDRAM缓存。无线复用芯片内置FLASH控制器，可快速读写外挂Flash里的配置和程序。无线复用芯片内置SPI接口控制器，可对外提供高速SPI接口。无线复用芯片内置四路UART接口控制器，可同时和四个433M无线模块通信。无线复用芯片内置四转一复用器，可同时将四通道的数据写到一片SDRAM中。无线复用芯片内置数据处理控制器，自动从SDRAM接收缓冲里把数据读出并打到SPI接口。

以上图1-2所示的带多通道无线复用芯片的GIS击穿定位系统是本实用新型的具体实施例，已经体现出本实用新型实质性特点和进步，可根据实际的使用需要，在本实用新型的启示下，对其进行形状、结构等方面的等同修改，均在本方案的保护范围之列。