[实用新型]制备微球的微流控芯片

权利要求书

1.一种制备微球的微流控芯片，其主要由芯片体（1），冷却芯片（12）和挥发排气芯片（14）复合而成，其特征在于：在长方形的芯片体（1）的一个边角加工有一个进样孔A（3）和一个进样孔B（5），进样孔A（3）连接的10mm长的平直管道平行于芯片体（1）的长边，进样孔B（5）连接的10mm长的平直管道平行于芯片体（1）的短边，两管道相互垂直交汇在T形管道混合口一（4）；交汇后的管道在平行于芯片体（1）的长边、依旧保持20mm长的平直后，向芯片体（1）另一侧的长边拐弯，连接平行于芯片体（1）长边的、整体呈U字形的双条V型混合管道一（2）；在芯片体（1）另一侧长边处的双条V型混合管道一（2）的末端，连接一条垂直于芯片体（1）长边的单条V型混合管道，单条V型混合管道的另一端在进样孔A（3）和进样孔B（5）所在的芯片体（1）长边一侧；单条V型混合管道随后连接一条平直通道，该条平直通道朝向样孔A（3）和一个进样孔B（5）对应的芯片体（1）的另一端头；在平直通道的一侧10mm的地方加工有进样孔C（7），并且平直通道与进样孔C（7）连接的10mm长的平直管道相互垂直，且交汇于T形管道混合口二（8），交汇后的管道在平行于芯片体（1）的长边、依旧保持20mm长的平直后，拐弯连接垂直于芯片体（1）长边的、整体呈U字形的双条V型混合管道二（9）；双条V型混合管道二（9）连接一个呈圆形的冷却双U型管道（11），冷却双U型管道（11）出口通过一条垂直芯片体（1）长边的直通道，与在冷却双U型管道（11）一侧的定型收集池（16）相通，定型收集池（16）正对直通道进口处有一出口通道连接芯片体（1）上的出口（15）。

2.根据权利要求1所述的制备微球的微流控芯片，其特征在于：所述V型混合管道的V字开口角度为30°~ 60°，边长3-5mm，V字交替颠倒连接呈波浪形；双条V型混合管道二（9），在其所在区域的芯片体（1）下方的芯片载体上粘贴有长方形的加热片；所述冷却双U型管道（11），在其所在区域的芯片体（1）上方密闭粘合有一个矩形的冷却芯片（12），冷却芯片（12）呈下凹形，与芯片体（1）之间形成一个冷水储腔；冷却芯片（12）的表面上加工安装有冷却水进出管（13）；在冷却芯片（12）的冷水储腔下面、冷却双U型管道（11）所在区域的芯片体（1）的表面，加工有t mm深的倒圆台形冷却坑（21），冷却坑（21）的深度t，与芯片体（1）在冷却双U型管道（11）之上的厚度T，有t = 1/2~3/4 T mm。

3.根据权利要求1所述的制备微球的微流控芯片，其特征在于：所述定型收集池（16），在其所在区域的芯片体（1）上方密闭粘合有一个矩形的挥发排气芯片（14），挥发排气芯片（14）呈下凹形，与芯片体（1）之间形成一个排气空腔（20）；挥发排气芯片（14）的表面上，矩形两侧各加工安装有5-10个通气管（17），其余表面并列加工有20个以上的挥发排气孔（18）；在挥发排气芯片（14）的排气空腔（20）下面、定型收集池（16）所在区域的芯片体（1）表面，加工安装有定型收集池排气管（19）连通定型收集池（16）；定型收集池排气管（19）伸出芯片体（1）表面的高度d，与排气空腔（20）的高度H，d = 1/2 H mm。