[实用新型]具有新型连接片的二极管器件

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种二极管器件，尤其涉及一种具有新型连接片的二极管器件。

背景技术

二极管器件是利用其单向导电特性对交流电进行整流，故被广泛应用于交流电转换成直流电的电路中。在设计开发连接片结构半导体产品时，为了最大限度的利用芯片面积，通常把连接片与芯片的连接点尺寸放大到与芯片焊接区面积相当。由此带来的问题是，对连接片与芯片的相对位置精准度要求很高。现有连接片限位结构通常只能在一个方向上限位，难以达到工艺要求。现有连接片结构半导体产品通常对连接片无限位或采用简单沟槽结构限位，其缺点为只能对连接片做一个方向的限位，限位的目的在于避免在入炉焊接过程中连接片偏位造成连接片上的连接点偏出芯片焊接区导致产品电性失效。

因此，如何研发一种二极管器件，能达到高精度限位便成为本领域技术人员努力的方向。

发明内容

本实用新型目的是提供一种具有新型连接片的二极管器件，该二极管器件实现了对连接片在X、Y两个方向限位同时对连接片转角做限位，达到了高精度限位的要求，实现最大限度的利用芯片面积和降低芯片成本的目的，避免在入炉焊接过程中连接片偏位造成连接片上的连接点偏出芯片焊接区导致产品电性失效，从而大大提高了良率。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种具有新型连接片的二极管器件，包括：第一引线条、第二引线条、连接片和二极管芯片，该第一引线条一端是与二极管芯片连接的支撑区，所述二极管芯片一端通过焊锡膏与该支撑区电连接，第一引线条另一端是第一引脚区，该第一引线条的第一引脚区作为所述整流器的电流传输端；

所述第二引线条一端是与所述连接片的第二焊接端连接的焊接区，该第二引线条另一端为第二引脚区，该第二引线条的第二引脚区作为所述整流器的电流传输端，所述连接片的第一焊接端与二极管芯片另一端通过焊锡膏电连接；

所述连接片的第一焊接端和第二焊接端之间设有折弯处，从而使得第一焊接端高于第二焊接端，所述第二焊接端两侧边均开有缺口部，第二引线条的焊接区两侧边均设有挡块，所述挡块嵌入缺口部内，所述第二焊接端与焊接区之间通过焊锡膏电连接。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1. 上述方案中，所述第二焊接端侧边的缺口部为弧形缺口部。

2. 上述方案中，所述第二引线条的挡块高度高于所述第二引线条的焊接区厚度。

由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点和效果：

本实用新型具有新型连接片的二极管器件，其实现了对连接片在X、Y两个方向限位同时对连接片转角做限位，达到了高精度限位的要求，实现最大限度的利用芯片面积和降低芯片成本的目的，避免在入炉焊接过程中连接片偏位造成连接片上的连接点偏出芯片焊接区导致产品电性失效，从而大大提高了良率。

附图说明

附图1为本实用新型具有新型连接片的二极管器件结构示意图；

附图2为附图1的仰视结构示意图。

以上附图中：1、第一引线条；11、第一引脚区；12、支撑区；2、第二引线条；21、第二引脚区；22、焊接区；3、连接片；31、第一焊接端；32、第二焊接端；4、二极管芯片；5、折弯处；6、缺口部；7、挡块。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：

实施例：一种具有新型连接片的二极管器件，包括：第一引线条1、第二引线条2、连接片3和二极管芯片4，该第一引线条1一端是与二极管芯片4连接的支撑区12，所述二极管芯片4一端通过焊锡膏与该支撑区12电连接，第一引线条1另一端是第一引脚区11，该第一引线条1的第一引脚区11作为所述整流器的电流传输端；

所述第二引线条2一端是与所述连接片3的第二焊接端32连接的焊接区22，该第二引线条2另一端为第二引脚区21，该第二引线条2的第二引脚区21作为所述整流器的电流传输端，所述连接片3的第一焊接端31与二极管芯片4另一端通过焊锡膏电连接；

所述连接片3的第一焊接端31和第二焊接端32之间设有折弯处5，从而使得第一焊接端31高于第二焊接端32，所述第二焊接端32两侧边均开有缺口部6，此第二引线条2的焊接区22两侧边均设有挡块7，所述挡块7嵌入缺口部6内，所述第二焊接端32与焊接区22之间通过焊锡膏电连接。

上述第二焊接端32侧边的缺口部6为弧形缺口部。

上述第二引线条2的挡块7高度高于所述第二引线条2的焊接区22厚度。