[实用新型]计算机散热铝板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电容器技术领域，尤其涉及计算机散热铝板。

背景技术

现有技术中，计算机CPU在使用的过程中很容发热，需要对齐进行散热处理，不然很容易使计算机发生死机、烧毁的现象发生，是计算机性能下降，一般CPU采用的散热器是设置一个散热铝板，再通过风扇进行散热，但是由于散热铝板的结构设计不合理，导致其散热面小，从而降低了散热效率。

实用新型内容

有鉴于此，有必要提供一种增大散热面积，提高计算机CPU散热性能的计算机散热铝板。

本实用新型是这样实现的，计算机散热铝板，包括导热铝板，导热铝板贴在CPU的表面上，还包括散热器，所述散热器安装在导热铝板上，所述导热铝板上设有多个均匀分布的散热顶针，所述散热器为圆柱形散热器，包括导热棒和散热片，所述导热棒处于圆柱中心位置，所述散热片连接在所述导热棒的外侧壁，所述散热片为弧形散热片，所述散热片的外缘向所述导热棒的下方延伸，形成一个腔体，所述腔体处于所述导热棒的正下方，所述导热铝板上的散热顶针均处于所述腔体内，散热片的弧度为90°，其直径等于所述圆柱形散热器的半径，相邻散热片之间互有间隙，所述间隙为弯曲形，所述导热棒下方延伸的所述散热片之间通过设置固定环相互连接固定，所述固定环固定在所述导热铝板上。

进一步地，所述散热顶针为针状的铝质棒体。

本实用新型提供的计算机散热铝板的优点在于：本实用新型结构简单合理，通过在导热铝板上设置散热顶针，导热铝板将CPU上导出的热量传导到散热顶针上，散热顶针处于散热器上的腔体内，从而将温度传导到散热器上，散热器上的散热片的弧度为90°，其直径等于圆柱形散热器的半径，相邻散热片之间互有间隙，所述间隙为弯曲形，最大限度的增加了散热器的散热面积，大大降低了CPU的运行环境温度，提高计算机的运行性能。

附图说明

图1为本实用新型计算机散热铝板的结构示意图；

图2为图1中的散热器的立体图；

图3为图1中的散热器的俯视图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请一并参阅图1至图3，其中图1为本实用新型计算机散热铝板的结构示意图；图2为图1中的散热器的立体图；图3为图1中的散热器的俯视图。

所述计算机散热铝板，包括导热铝板a，导热铝板a贴在CPU的表面上，还包括散热器b，所述散热器b安装在导热铝板a上，所述导热铝板a上设有多个均匀分布的散热顶针a1，所述散热器b为圆柱形散热器，包括导热棒10和散热片20，所述导热棒10处于圆柱中心位置，所述散热片20连接在所述导热棒10的外侧壁，所述散热片20为弧形散热片，所述散热片20的外缘向所述导热棒10的下方延伸，形成一个腔体30，所述腔体30处于所述导热棒10的正下方，所述导热铝板a上的散热顶针a1均处于所述腔体30内，散热片20的弧度为90°，其直径等于所述圆柱形散热器的半径，相邻散热片20之间互有间隙21，所述间隙21为弯曲形，所述导热棒10下方延伸的所述散热片20之间通过设置固定环40相互连接固定，所述固定环40固定在所述导热铝板a上。

所述散热顶针a1为针状的铝质棒体，提高导热和散热效率。

本实用新型提供的计算机散热铝板的优点在于：本实用新型结构简单合理，通过在导热铝板a上设置散热顶针a1，导热铝板a将CPU上导出的热量传导到散热顶针a1上，散热顶针a1处于散热器b上的腔体30内，从而将温度传导到散热器b上，散热器b上的散热片20的弧度为90°，其直径等于圆柱形散热器b的半径，相邻散热片20之间互有间隙21，所述间隙21为弯曲形，最大限度的增加了散热器b的散热面积，大大降低了CPU的运行环境温度，提高计算机的运行性能。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。