[实用新型]一种检测治具

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子器件的检测技术领域，特别涉及一种用于检测电子器件与柔性电路板之间电连接状况的检测治具。

背景技术

一般地，在半导体领域，电子器件都是通过接脚以焊接方式电性连接至电路板上，例如以发光二极管(LED，Light Emitting Diode)电性连接至柔性电路板(FPC，Flexible Printed Circuit)上为例，发光二极管通过金属锡焊方式焊接于柔性电路板的焊盘上。为了确保发光二极管与柔性电路板之间的有效电连接，需要利用检测治具检测发光二极管与柔性电路板之间的电连接是否有问题，以确保产品质量。

图1是现有的检测治具的结构示意图。如图1所示，现有的检测治具200包括检测平台210，且检测平台210具有承载平面212。产品进行检测时，将组装有发光二极管202的柔性电路板201水平放置在检测平台210的承载平面212上，其中发光二极管202的两侧接脚是通过焊锡203焊接至柔性电路板201的焊盘(图未示)上。当发光二极管202点亮时，说明发光二极管202通过焊锡203与柔性电路板201的焊盘的电连接良好，产品合格，当发光二极管202不亮时，说明发光二极管202通过焊锡203与柔性电路板201的焊盘的电连接不良，产品不合格需要检修。

但是，如图1所示，在实际生产过程中，由于作业不当会造成焊锡203出现微小的锡裂痕204，或者焊锡203与柔性电路板201的焊盘之间脱焊出现微小的脱焊裂痕205。由于焊锡203的锡裂痕204以及柔性电路板201的焊盘与焊锡203之间的脱焊裂痕205过于微小，正常情况下不足以影响发光二极管202与柔性电路板201的电连接，具有很强的隐藏性，检测治具200在通电检测时发光二极管202仍然亮灯。此类有问题产品的会被认为是合格产品随着正常合格产品一起销售，可是经过运输等各个环节，焊锡203的锡裂痕204以及柔性电路板201的焊盘与焊锡203之间的脱焊裂痕205会变大，导致发光二极管202与柔性电路板201之间的电连接发生断路，最终发光二极管202会不亮灯，最终会影响产品的质量。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，提供了一种用于检测电子器件与柔性电路板之间电连接状况的检测治具，能够有效检测出焊锡时出现的微小锡裂痕或者柔性电路板的焊盘与焊锡之间出现的微小脱焊裂痕，有利于提升产品的品质。

本实用新型解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的。

一种检测治具，用于检测电子器件与柔性电路板之间的电连接状况，包括检测底座，检测底座具有第一表面和与第一表面相对的第二表面，第二表面包括朝向远离第一表面的方向凸出形成的弧形承载面，弧形承载面在检测时用于承载柔性电路板并使柔性电路板弯曲贴合在弧形承载面上。

在本实用新型的较佳实施例中，上述检测底座为平板状结构，第一表面为平面，弧形承载面沿着垂直于第一表面的方向远离第一表面凸出。

在本实用新型的较佳实施例中，上述弧形承载面呈拱形，弧形承载面从两侧位置向中间位置凸起，并在中间位置具有最大的凸出高度。

在本实用新型的较佳实施例中，上述第二表面还包括平行于第一表面并与弧形承载面的两侧连接的连接表面

在本实用新型的较佳实施例中，上述第一表面和第二表面均为弧形的表面，第一表面朝向远离第二表面的方向凸出，第二表面朝向远离第一表面的方向凸出。

在本实用新型的较佳实施例中，上述检测底座为圆筒体结构，第一表面和第二表面围合形成圆筒体结构的圆周面。

在本实用新型的较佳实施例中，上述检测治具用于检测发光二极管与柔性电路板之间的电连接状况，发光二极管通过锡焊电连接至柔性电路板上。

本实用新型的用于检测电子器件与柔性电路板之间电连接状况的检测治具，检测底座具有承载柔性电路板的弧形承载面，由于弧形承载面具有较大的弧度，柔性电路板可配合弧形承载面的弧度进行弯曲，有利于将柔性电路板与发光二极管的焊锡中的微小锡裂痕或者柔性电路板的焊盘与焊锡之间微小脱焊裂痕扩大，以判断发光二极管与柔性电路板之间的电连接情况，能够有效检测出焊锡出现微小锡裂痕或者柔性电路板的焊盘与焊锡出现微小脱焊裂痕，有利于提升产品的品质。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明。

附图说明

图1是现有的检测治具的结构示意图。