[实用新型]电路保护元件

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种过电流流过时熔断而保护各种电子设备的电路保护元件。

背景技术

如图2所示，现有的这种电路保护元件具备绝缘基板1、在该绝缘基板1的两端部设置的一对上表面电极2、桥接该一对上表面电极2的元件部3、形成于该元件部3与所述绝缘基板1之间且含有玻璃的基底层4、在绝缘基板1的两端部形成且与所述元件部3的上表面连接的端面电极5、以及保护所述元件部3的绝缘层6。另外，元件部3通过对由金属和有机化合物构成的金属树脂酸盐(metal resinate)进行印刷、烧成而形成，并且其膜厚为2～5μm。

需要说明的是，作为与本申请的实用新型相关的先行技术文献例如公知有专利文献1。

先行技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011-82064号公报

解决课题

在上述现有的结构中，由于由金属树脂酸盐形成元件部3，因此，通过烧成使有机成分的残留量减少而富含金属，由此难以增厚元件部3的厚度，故存在不能提高额定电流这一课题。

实用新型内容

本实用新型为了解决上述课题而完成，其目的在于提供一种能够提高额定电流的电路保护元件。

解决方案

为了达到上述目的，本实用新型具备：绝缘基板；一对上表面电极，其设置在所述绝缘基板的两端部；元件部，其以桥接所述一对上表面电极的方式形成，且与所述一对上表面电极电连接；以及基底层，其设于所述元件部与所述绝缘基板之间且以玻璃为主成分，其中，所述元件部通过印刷含有玻璃的金属浆料而构成，根据该结构，能够容易地增厚元件部的厚度，因而能够提高额定电流，并且，由于基底层与元件部双方含有玻璃，因而能够提高基底层与元件部的密合性。

实用新型效果

如上，本实用新型的电路保护元件能够得到以下作用效果：由于元件部通过印刷含有玻璃的金属浆料而构成，因而能够容易地增厚元件部的厚度，由此能够提高额定电流，并且，由于基底层与元件部双方含有玻璃，因而能够提高基底层与元件部的密合性。

附图说明

图1是本实用新型的一个实施方式中的电路保护元件的剖视图。

图2是现有的电路保护元件的剖视图。

附图标记说明：

11  绝缘基板

12  上表面电极

13  元件部

14  基底层

具体实施方式

图1示出本实用新型的一个实施方式中的电路保护元件的剖视图，如该图1所示，本实用新型的一个实施方式中的电路保护元件具备：绝缘基板11、在该绝缘基板11的上表面的两端部设置的一对上表面电极12、以桥接该一对上表面电极12的方式形成并与所述一对上表面电极12电连接的元件部13、设于该元件部13与所述绝缘基板11之间的基底层14、以及在位于所述基底层14的上表面上的元件部13形成的熔断部15，在上述结构中，由含有玻璃的金属的厚膜构成元件部13。

另外，在绝缘基板11的两端部以与元件部13的一部分重合的方式形成有由银系材料构成的端面电极层16，且在该端面电极层16的表面形成有镀膜(未图示)。并且，在元件部13上以至少覆盖熔断部15的方式设有由硅酮树脂形成的绝缘层17。

在上述结构中，所述绝缘基板11的形状为方形，并且由含有55％～96％的Al₂O₃的矾土(アルミナ)构成。

另外，所述一对上表面电极12在绝缘基板11的上表面的两端部设置，并且通过印刷Ag等而形成。

所述元件部13以覆盖绝缘基板11的至少一部分的方式形成，位于基底层14以及一对上表面电极12的上表面而设置。该元件部13通过对金属浆料进行印刷、烧成而构成，所述金属浆料是在Ag、Al、Cu等金属中含有由SiO₂等形成的玻璃的金属浆料。需要说明的是，金属浆料中的玻璃的比例为1～5重量％。

另外，在所述元件部13的中心部通过激光形成两处修边槽18，所述修边槽从彼此相对的元件部13的侧面朝向元件部13的中心方向而形成，并且由该两个修边槽18包围的区域成为在施加过电流时熔化而断线的熔断部15。需要说明的是，熔断部15也可以通过对元件部13进行图案化而形成。

所述基底层14设置在绝缘基板11的上表面的中央部，且该基底层14设置在位于所述一对上表面电极12之间的元件部13与绝缘基板11之间。另外，该基底层14以由SiO₂等形成的玻璃为主成分。