[实用新型]防沾黏散热片

说明书

技术领域

本实用新型是有关于一种散热片，特别是指一种防止真空沾黏的防沾黏散热片。

背景技术

随着半导体制程的持续进步，现有的半导体芯片除了效能逐渐提升之外，其体积也逐步缩小，例如：智能型手机及平板计算机的厚度朝着轻薄化的方向制造，因此产品内的各个组件也必须将厚度减少，才能放置在该产品内有限的空间中。

而由于半导体芯片效率加快，而芯片中所产生的热量也必须依靠散热片将热量导出，当散热片制造商将散热片冲压成型后，会将散热片以上下堆栈的方式运送至芯片封装厂进行封装作业，而封装厂会以机械手臂夹取或吸取的方式，将散热片一片一片由上取出黏贴于芯片及基板上。

参阅图1，为多个以层叠方式堆栈的散热片10，当利用一真空吸嘴11由最上层的散热片10开始取料时，最上层的散热片10与下层的散热片10会因相同的表面使一缝隙12产生真空吸力，使下层的散热片10一起被带上来(图中显示为两个散热片10被该真空吸嘴11吸取上来)，导致搬移该散热片10时发生真空沾黏的状况，散热片10无法被一片一片地吸取，导致后续制程诸多不便。

因此，如何排除搬移上方的散热片时发生下方的散热片被彼此间缝隙所产生的真空吸力而彼此沾黏在一起，导致在半导体封装的产品发生问题。如何达成快速且能够搬移单一散热片进行使用，便成为相关技术人员亟需努力的目标。

实用新型内容

本实用新型提供一种防沾黏散热片，能够使多个散热片彼此间不会产生真空吸力，能够吸取单一散热片并黏贴于半导体芯片上。

本实用新型提供一种防沾黏散热片，包括：

一主体单元，包括一具有一第一上表面及一第一下表面的第一主体；及

一防沾黏单元，包括多个突伸于该第一下表面上的第一防沾凸垣，当多个散热片层叠在一起时，该相邻的主体单元借由该第一防沾凸垣彼此间隔一段距离。

其中，该第一下表面为方形，且该多个第一防沾凸垣分别设置于该第一下表面的四个边上。

其中，该第一下表面为方形，且该多个第一防沾凸垣分别设置于该第一下表面的四个角落上。

其中，该主体单元还包括一设置于该第一主体中并贯穿该第一上表面与该第一下表面的通孔。

其中，该第一防沾凸垣于该第一下表面上沿着该通孔外围框围成一圈。

其中，该主体单元还包括一设置于该第一主体上并具有一第二上表面及一第二下表面的第二主体，该第一主体、第二主体的外缘相互切齐。

其中，该防沾黏单元还包括多个突伸于该第二下表面上的第二防沾凸垣，该主体单元还包括一连接该第一主体的第一上表面及该第二主体的第二下表面的连接层。

其中，该主体单元还包括一设置于该第一主体上方并具有一第二上表面及一第二下表面的第二主体，及一与该第一主体、第二主体连接的连接段，该第二主体下表面的面积不大于该通孔的面积，且该连接段分别连接该第二主体的外周缘及该第一主体的通孔周缘。

其中，该第一主体的厚度小于0.3mm。

其中，该第一防沾凸垣为L型。

本实用新型具有的优点在于：

本实用新型提供的防沾黏散热片，其主体单元设置有突伸于第一下表面上的第一防沾凸垣，使多个散热片层叠在一起时，相邻的主体单元借由该第一防沾凸垣彼此间隔一段距离，使其缝隙中的空气与外界的空气产生流通而不会产生真空吸力，因此于半导体封装过程中不会产生沾黏的状况，能够吸取单一散热片并黏贴于半导体芯片上。

附图说明

图1是一装置示意图，说明现有搬移散热片时，发生真空沾黏导致一次吸取了两个散热片的态样；

图2是一装置示意图，说明本实用新型防沾黏散热片的一第一较佳实施例；

图3是一剖视示意图，说明该第一较佳实施例的剖面态样；

图4是一装置示意图，说明搬移该第一较佳实施例时，不会发生真空沾黏现象，而仅有位于最上层的散热片会被吸取上来的态样；

图5是一使用示意图，说明该第一较佳实施例的使用态样；

图6是一装置示意图，说明本实用新型防沾黏散热片的一第二较佳实施例;

图7是一剖视示意图，说明该第一较佳实施例的剖面态样；

图8是一装置示意图，说明本实用新型防沾黏散热片的一第三较佳实施例；

图9是一使用示意图，说明本实用新型防沾黏散热片的一第四较佳实施例的使用态样；

图10是一装置示意图，说明本实用新型防沾黏散热片的一第五较佳实施例； 

图11是一剖视示意图，说明该第五较佳实施例的剖面态样；