[实用新型]一种类钻石金属镀膜基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种金属镀膜技术领域，尤其涉及一种类钻石金属镀膜基板。

背景技术

随着人们生活水平的提高，电子产品成为人们不可缺少的生活用品，而且人们越来越追求电子产品的美观、大方。电子产品的外壳用镀膜来增加其美观，但现有的膜层常是漆膜，很容易刮花、碰花等。类金刚钻石膜有着和金刚石几乎一样的性质,如高硬度、耐磨损、高表面光洁度、高电阻率、优良的场发射性能,高透光率及化学惰性等,它的产品广泛应用在机械、电子、微电子机械系统(MEMS)、光学和生物医学等各个领域。类金刚钻石膜的沉积温度低、表面平滑,具有比金刚石膜更高的性价比,且在相当广泛的领域内可以代替金刚钻石膜,所以自80年代以来一直是研究的热点。类金刚钻石(DLC)的低摩擦系数和高耐磨性使类金刚钻石薄膜已在切削工具、磁存储、人工关节等领域得到应用。众所周知，金属基片表面一般都很光洁，在其表面直接镀类钻石膜后，仍存在镀膜附着力差、容易产生刮痕的问题。

实用新型内容

针对现有技术类钻石膜层存在镀膜附着力差、易产生刮痕的问题,本实用新型提供一种附着力强，抗划伤性能高、高疏水防污、防指纹、抗菌的类钻石金属镀膜基板。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的技术方案是：一种类钻石金属镀膜基板，包括基片、依次沉积在基片表面上的过镀膜层和保护膜层，所述的基片是金属基片；所述的过镀膜层是镀制的一层或多层过渡金属层或者化合物层；所述的保护膜层是类钻石膜层。

进一步：在上述类钻石金属镀膜基板中，所述的金属基片是铝合金片、不锈钢片、锌合金片、铜合金片、钛片及钛合金片中的一种。所述的过渡金属或者化合物是Cr、Zr、Nb、W、WC、Si、SiC、Ti、TiC、TiN和 TiCN中的至少一种。所述的过镀膜层是1～8层；所述的过镀膜层的厚度是0.1～3um。所述的类钻石膜层是0.1～2um。所述的类钻石膜层的硬度是维氏硬度10～50GPa。

类钻石简称DLC，它是无定形碳中含sp³键的亚稳态结构,在金刚石中,碳原子以sp³键结合,在石墨中碳原子以sp²键合,在DLC中,有sp³、sp²两种键合形式,因而类钻石膜的结构和性能介于金刚石和石墨之间。目前，类钻石膜层的制备方法很多，如离子束沉积(IBD)、溅射沉积、射频CVD(RFCVD)、磁过滤阴极弧沉积(FCVA)、脉冲激光沉积等物理气相沉积和直流CVD(DCCW)、电子束蒸发CVD、微波CVD(ECRCVD)等化学气相沉积。类钻石的性能与类钻石SP³键SP²与键的含量密切相关。通过控制制备类钻石薄膜的工艺条件，可以控制薄膜中SP³键与SP²键的含量。类金刚钻石薄膜层(DLC)可以由等离子体辅助化学气相沉积(PACVD)、等离子体增强化学气相沉积(PECVD)、脉冲真空弧光等离子体沉积等技术沉积制备。在这些方法中，等离子体增强化学气相沉积(PECVD)方法具有沉积温度低，绕镀性好，制备的薄膜均匀致密等诸多特点而成为最常用的方法。

与现有技术相比，本实用新型的金属镀膜基板，包括基片、依次沉积在基片表面上过镀膜层和保护膜层，所述的基片是金属基片；所述的过镀膜层是交替镀制的一层或多层过渡金属或者化合物Cr,Zr,Nb,W,WC,Si,SiC,Ti,TiC,TiN,TiCN，所述的保护膜层是类钻石膜层。本实用新型的过镀膜层是交替镀制的一层或多层过渡金属或者化合物Cr,Zr,Nb,W,WC,Si,SiC,Ti,TiC,TiN,TiCN，本实用新型的类钻石金属镀膜基板，主要应用在手机背壳和边框、平板电脑背壳和边框以及电视背板和边框等。用上述基板制成的手机/平板电脑/电视等的背壳和边框，基板上的类钻石膜层的硬度大、膜层附着力强、基板整体具备抗划伤性能高、高疏水防污、防指纹、抗菌、抗划痕等特点。

附图说明

附图1是本实用新型实施方式一基板的结构简图；

附图2是本实用新型实施方式二的基板结构简图；

其中1基片、2过镀膜层、3保护膜层。 

具体实施方式

参照附图1-2及本实用新型实施方式来进一步说明本实用新型。