[实用新型]一种新型不干胶标签

说明书

技术领域

本实用新型涉及不干胶标签应用领域，特别涉及一种更为轻薄的新型不干胶标签。

背景技术

针对现在越来越先进的电子产品对重量及厚度的要求越来越轻和薄，应用在电子产品中如锂电池的包覆贴着的传统标签，一般为了保证其高粘性需使用较为厚实的面材及较厚的胶粘层，而该传统标签已不适应电子产品轻薄化的趋势，其必将被更轻薄的新型标签所取代。

实用新型内容

为解决上述背景技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种新型不干胶标签，以达到更为轻薄的目的。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种新型不干胶标签，包括底材、胶黏层和PI薄膜层，所述底材的一面与所述PI薄膜层的一面通过所述胶黏层粘贴，所述PI薄膜层的厚度尺寸为0.0125mm，所述胶黏层的厚度尺寸为0.01mm、0.02mm或0.026mm。

通过上述技术方案，本实用新型提供的新型不干胶标签，通过将PI薄膜层的厚度尺寸降低至0.0125mm，而其具有的较高粘性也进一步降低了胶黏层的厚度，并可低至0.01mm，使新型不干胶标签的整体厚度大大降低，使其更为轻薄，更适用于电子产品轻薄化的趋势。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1为本实用新型实施例所公开的一种新型不干胶标签的结构示意图。

图中数字标号表示部件的名称：

1、底材  2、胶黏层  3、PI薄膜层

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

实施例一：

本实用新型提供的一种新型不干胶标签，如图1所示，包括底材1、胶黏层2和3，底材1的一面与PI薄膜层3的一面通过胶黏层2粘贴，PI薄膜层3的厚度尺寸为0.0125mm，胶黏层2的厚度尺寸为0.01mm。

实施例二：

本实用新型提供的一种新型不干胶标签，如图1所示，与实施例一不同之处在于胶黏层2的厚度尺寸为0.02mm。

实施例三：

本实用新型提供的一种新型不干胶标签，如图1所示，与实施例一不同之处在于胶黏层2的厚度尺寸为0.026mm。

本实用新型公开的一种新型不干胶标签，通过将PI薄膜层的厚度尺寸降低至0.0125mm，而其具有的较高粘性也进一步降低了胶黏层的厚度，并可低至0.01mm，使新型不干胶标签的整体厚度大大降低，使其更为轻薄，更适用于电子产品轻薄化的趋势。同时，由于PI薄膜层还具有耐高温阻燃的特性，使该不干胶标签不仅具有一般标签标识的功能，还具有耐高温阻燃的功能。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。