[实用新型]电子装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子装置，特别涉及一种具有散热器的电子装置。

背景技术

随着网络通信电子产品功能日益提升，系统内的集成电路芯片的功耗也随之增加，因此集成电路芯片的散热对策也越来越重要。由于许多网络通信电子产品内并未设置散热风扇，因此以现有散热对策来说，在严苛的自然对流条件下，大多设计单个金属块状散热器或是金属外壳，并以凸块(chunk)形式接触热界面材料(Thermal interface material，TIM)与集成电路芯片来散逸热。热界面材料使用于凸块与集成电路芯片之间，用以吸收设计公差与降低接触热阻。然而，此方式虽有散热效果，但在散逸多个集成电路芯片的热时，较高瓦数功耗集成电路芯片所产生的热量，会经由散热器，被传导至较低瓦数功耗的集成电路芯片，使得较低瓦数功耗的集成电路芯片的温度超过操作极限(junction temperaturelimit)，进而影响系统正常运作。公知设计的缺点为，对于散逸多个集成电路芯片的热时，低瓦数集成电路芯片易受高瓦数集成电路芯片影响而超过操作温度，而各集成电路芯片的温度亦无调整空间。

因此，需要提供一种电子装置来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型为了解决公知技术的问题而提供的一种电子装置包括一第一热源、一第二热源、一主散热器、一辅助散热器以及一连接导热材。该第一热源所提供的一第一热量沿一第一散热路径，从该第一热源传递至该主散热器。该第二热源所提供的一第二热量沿一第二散热路径，从该第二热源传递至该辅助散热器。连接导热材设于该主散热器与该辅助散热器之间，其中，该第二热量沿该第二散热路径，从该辅助散热器，经过该连接导热材到达该主散热器以进行散热，其中，该第二散热路径的长度大于该第一散热路径。

本实用新型还提供一种电子装置，该电子装置包括：一电路板；一第一热源，该第一热源设于该电路板之上；一第一导热材，该第一导热材覆于该第一热源之上；一第二热源，该第二热源设于该电路板之上；一第二导热材，该第二导热材覆于该第二热源之上；一主散热器，其中，该主散热器接触该第一导热材，该第一热源所提供之的一第一热量沿一第一散热路径，从该第一热源，经过该第一导热材，抵达该主散热器；一辅助散热器，该辅助散热器接触该第二导热材，该第二热源所提供之的一第二热量沿一第二散热路径，从该 第二热源，经过该第二导热材，抵达该辅助散热器；以及一连接导热材，该连接导热材设于该主散热器与该辅助散热器之间，其中，该第二热量沿该第二散热路径，从该辅助散热器，经过该连接导热材到达该主散热器以进行散热，其中，该第二散热路径的长度大于该第一散热路径。

本实用新型还提供一种电子装置，该电子装置包括：一第一热源；一第二热源；一主散热器，其中，该第一热源所提供的一第一热量沿一第一散热路径，从该第一热源传递至该主散热器；一辅助散热器，其中，该第二热源所提供的一第二热量沿一第二散热路径，从该第二热源传递至该辅助散热器；以及一连接导热材，该连接导热材设于该主散热器与该辅助散热器之间，其中，该第二热量沿该第二散热路径，从该辅助散热器，经过该连接导热材到达该主散热器以进行散热，其中，该第二散热路径的长度大于该第一散热路径。

本实用新型还提供一种电子装置，该电子装置包括：一电路板；一第一热源，该第一热源设于该电路板之上；一第二热源，该第二热源设于该电路板之上；一主散热器，其中，该第一热源所提供的一第一热量沿一第一散热路径，从该第一热源传递至该主散热器；一辅助散热器，其中，该第二热源所提供的一第二热量沿一第二散热路径，从该第二热源传递至该辅助散热器；以及一连接件，该连接件连接该主散热器与该辅助散热器，其中，该主散热器与该电路板之间具有一第一距离，该辅助散热器与该电路板之间具有一第二距离，该第一距离小于该第二距离。

应用本实用新型实施例的电子装置，将较高瓦数功耗集成电路芯片(第二热源，例如中央处理器)，以较长的散热路径进行散热，避免其产生的热量影响较低瓦数集成电路芯片(第一热源，例如数据率同步动态随机存取存储器)的运作。

换言之，在本实用新型实施例中，较高瓦数功耗集成电路芯片(第二热源，例如中央处理器)的温度裕度(105℃与91.6℃之间的升温空间)被进一步的使用，以使得各集成电路芯片在操作温度范围内稳定运作。