[实用新型]微波模块组件的小面积射频信号连接结构有效
| 申请号： | 201520016019.5 | 申请日： | 2015-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN204375878U | 公开（公告）日： | 2015-06-03 |
| 发明（设计）人： | 周龙;吉奇灵 | 申请（专利权）人： | 成都盟升科技有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/00 | 分类号： | H01P1/00 |
| 代理公司： | 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 | 代理人： | 郭霞 |
| 地址： | 610000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 微波 模块 组件 面积 射频 信号 连接 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种微波模块组件的小面积射频信号连接结构，包括外壳和印制板，所述外壳由隔层分隔为上腔和下腔，所述印制板分别设置在所述上腔和所述下腔内并与所述隔层贴合，其特征在于：还包括连接电缆，所述连接电缆包括介质体和内导体，所述隔层上设置有竖直的通孔，所述介质体竖直设置在所述通孔内，所述内导体设置在所述介质体的内部且两端分别与两个所述印制板连接。
2.根据权利要求1所述的微波模块组件的小面积射频信号连接结构，其特征在于：所述介质体的长度与所述隔层的厚度相等，所述介质体的长度小于所述内导体的长度。
3.根据权利要求1所述的微波模块组件的小面积射频信号连接结构，其特征在于：所述介质体与所述隔层的通孔采用过盈配合。
4.根据权利要求1所述的微波模块组件的小面积射频信号连接结构，其特征在于：所述隔层的厚度为4mm～5mm。
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