[实用新型]一种检测锡膏厚度的设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种锡膏测厚设备领域，更具体地说，它涉及一种检测锡膏厚度的设备。

背景技术

随着表面贴装技术(Surface Mounted Technology, SMT)的发展，电路板(Printed Circuit Board)中装配的元件越来越小，元件装配密度越来越大，焊点变得越来越小，在电路板在制作过程中，通常需要印刷锡膏,但是锡膏印刷流程会产生很多缺陷已经是一个不争的事实，一些报道甚至指出这类缺陷数量已占总缺陷数量的80%，另外一个众所周知事实是锡膏量是判断焊点质量及其可靠性的一个重要指标,锡膏厚度测试仪可以有效的在印刷制程中发现潜在的不良，提供有效的统计过程控制(Statistical Process Control，SPC)制程控制数据，使最终的不良率大大降低。

由于目前电子制造竞争日趋激烈，产生缺陷越多意味着利润的损失，甚至导致亏损,越来越多的公司在发单给电子制造代工厂时，对质量制程控制要求越来越严格，通常都会要求代工厂有锡膏厚度测试仪，拥有有效控制锡膏印刷过程的能力。

现有技术中，锡膏厚度测试仪是利用光学的原理，通过三角测量的方法把印刷在PCB板上的锡膏高度计算出来，其工作过程一般是先通过多色光照射被测物体(锡膏)，并摄取图片，然后对图片抽取的灰阶运算，对被测物体进行面积计算；其次，通过白光照射被测物体，并摄取图片，采用PMP测高原理对被测物体的高度进行测量；最后，计算出被测物体的体积，进而检测被测物体的印刷质量。

目前有一种锡膏测厚仪，其包括底座，底座上固定工作台，工作台上方设有检测部，用来对检测锡膏，其工作过程为：将带有待检测锡膏的PCB板放到工作台上，然后通过计算机来对锡膏提取灰阶图像，进而实现检测锡膏质量的目的，但其是通过人工取放PCB板的，取放的过程中花费的时间较多，因此效率比较低下，这对于产线来说无疑是一种损失。

另外，其检测部是采用传统三个LED灯来照射被检测锡膏的，由于LED灯的特性的决定，LED中心发光点亮度总是超过周边光晕亮度很多，因此传统的三个LED灯直射方式会造成被测物体中心与周边的光亮度均匀性很差，即被测物体中心光强度大，而被测物体的周边轮廓光强度小，甚至不被照亮，很容易出现反光、阴影等光学问题，不利于图片抽取的灰阶运算，致使测量结果不准确，给测量带来负面影响，进而影响电路板质量。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的主要目的在于提供一种能高效的检测锡膏厚度的设备。

本实用新型的次要目的在于提供一种能精确检测锡膏厚度的检测锡膏厚度的设备。 

为实现上述主要目的，本实用新型采用如下技术方案：一种检测锡膏厚度的设备，包括底座、工作台以及用于检测锡膏质量的检测部，所述底座的两侧均固定连接有侧架，所述工作台固定设置在所述底座上且位于两个所述侧架内，两个所述侧架上固定连接有支撑架，所述检测部固定设置在所述支撑架上且悬挂于所述工作台的上方，所述工作台包括两个对称设置的支架，所述支架的上表面固定连接有若干压块，所述压块突出于所述支架的内壁，所述支架的内壁上滑动连接有能向压块移动的顶片，所述顶片靠近所述压块的一侧固定连接有与所述压块相互对应的顶针，且所述压块与所述顶针之间形成容纳PCB板的空腔，所述支架的两端均安装有滚轮，所述支架上还设有与电机输出轴连接的驱动轮，所述驱动轮与所述滚轮通过皮带连接，PCB板安置在皮带上能通过所述驱动轮输送至所述空腔内。

作为优选，所述检测部包括与所述支撑架上固定连接的光源安装座，所述光源安装座包括相机安装部以及光源安装部，所述相机安装部上固定连接有用于摄取锡膏成像图片的相机，所述光源安装部上中心对称的固定连接有四个光源安装架，每个所述光源安装架上均倾斜的固定连接有用于照射锡膏的光源结构，且所述光源结构与锡膏所在平面呈45°角，所述相机的镜头穿过所述光源安装部且所述镜头的底部与所述光源结构的底部齐平。

作为优选，所述光源结构包括前桶，所述前桶具有顶部以及底部，所述前桶的顶部滑移连接有光源主架，所述光源主架内依次固设有贴合在所述光源主架的底壁上的LED灯、用于将LED灯发出的点光转变为面光的均光板以及用于固定所述均光板的镜片挡圈，所述前桶的底部卡合有延伸至底部外的凸镜，所述凸镜与所述镜片挡圈之间设有用于固定所述凸镜的前桶镜片挡圈，所述镜片挡圈与所述前桶镜片挡圈之间形成供放置镜片的安装腔，所述前桶的侧壁上设有用于固定所述光源主架的固定结构。