[实用新型]撕金机

说明书

技术领域

本实用新型涉及的是LED晶粒制造的金属电极蒸镀剥离技术领域，具体涉及一种撕金机。

背景技术

传统的撕金机使用的晶片放置台两侧无密封遮挡，而且晶片放置位置不容易定位、容易产生静电，不利于滚轮碾轧，容易出现破片、片子被拉起等现象，大大降低了其工作效率，实用性不强。

实用新型内容

针对现有技术上存在的不足，本实用新型目的是在于提供一种撕金机，结构简单，贴膜切膜效果好，方便取放片，工作效率高，实用性强。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：撕金机，包括机体、盖、防静电贴膜胶辊、真空吸盘器、密封条、控制按钮，机体上设置有透明盖，机体上表面为晶片放置台，晶片放置台上设置有高度相对凹下的多个真空吸盘器，晶片放置台两侧边设置有密封条，机体上还设置有防静电贴膜胶辊，机体前侧表面设置有控制按钮。

作为优选，所述的晶片放置台为特氟隆涂层接触式真空吸盘器(4英寸晶圆6片装)。

作为优选，所述的机体的金属裸露部分采用防锈处理，晶片放置台周边密封无缝隙。

作为优选，所述的多个高度稍微凹下的真空吸片区域的晶片放置台放片位置处设置有取片凹槽，方便工具取放片和定位工具。

作为优选，所述的防静电贴膜胶辊两端通过滚轮与机体两侧滚动配合，且滚轮与气缸相连。

本实用新型的撕金机手动拉膜，手动移动贴膜机构完成贴膜，还设置有直线刀切膜机构，手动切断。

本实用新型的有益效果：结构简单，撕金效果好，方便取放晶片，破片率明显下降，实用性强。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式来详细说明本实用新型；

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

参照图1，本具体实施方式采用以下技术方案：撕金机，包括机体1、盖2、防静电贴膜胶辊3、真空吸盘器4、密封条5、控制按钮6，机体1上设置有透明盖2，机体1上表面为晶片放置台，晶片放置台上设置有高度相对凹下的多个真空吸盘器4，晶片放置台两侧边设置有密封条5，机体1上还设置有防静电贴膜胶辊3，机体1前侧表面设置有控制按钮6。

值得注意的是，所述的晶片放置台为特氟隆涂层接触式真空吸盘器(4英寸晶圆6片装)。

值得注意的是，所述的机体1的金属裸露部分采用防锈处理，晶片放置台周边密封无缝隙。

所述的防静电贴膜胶辊3两端通过滚轮与机体两侧滚动配合，且滚轮与气缸相连，气缸控制滚轮压力易于调节。

此外，所述的晶片放置台放片位置处设置有取片凹槽，方便工具取放片。

本具体实施方式使用的晶圆尺寸4英寸(一次6片)，贴膜晶圆厚度150-250μm；贴膜使用膜为蓝膜；工作效率80片/小时；并设置有静电去除装置离子风扇，取放片方式五手动上下片，晶圆定位采用平边定位；晶圆放置台为Telflon处理真空平台。

本具体实施方式的贴膜原理：手动拉膜，手动移动贴膜机构完成贴膜；切断方式：手动切断，机器上带直线切割刀。

本具体实施方式结构简单，贴膜切膜效果好，方便取放片，工作效率高，实用性强。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。