[实用新型]无总线紧凑型继电保护装置有效

专利信息
申请号: 201520013748.5 申请日: 2015-01-09
公开(公告)号: CN204497713U 公开(公告)日: 2015-07-22
发明(设计)人: 裘愉涛;徐成斌;陈远生;刘宏君;王乾刚;郑玉成;程亮;王永科;黄旭;侯亮 申请(专利权)人: 国家电网公司;国网浙江省电力公司;长园深瑞继保自动化有限公司
主分类号: H02H3/02 分类号: H02H3/02;H02H1/00
代理公司: 深圳市中知专利商标代理有限公司 44101 代理人: 孙皓;林虹
地址: 100035 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 总线 紧凑型 保护装置
【权利要求书】:

1.一种无总线紧凑型继电保护装置,其特征在于:包括可直接悬挂安装在户外的挂杆、抱杆或墙壁上的机壳,该机壳的外形为长方体,在密闭结构的机壳内设有三块分离设置其间仅通过硬端子连接的电路板,分别为产生控制继电器动作指令的主控板卡、传递各种信号的IO板卡和与外电网相接的交流板卡,所述主控板卡、IO板卡和交流板卡以上下叠置方式固定在机壳内,所述IO板卡介于主控板卡与交流板卡之间,所述硬端子为将交流板卡与IO板卡相接且具有36个端脚的第一硬端子和将主控板卡与IO板卡相接且具有77个端脚的第二硬端子,其中,

交流板卡将外电网的高电压和大电流转换为低压模拟电压信号并通过所述硬端子传至所述IO板卡;

IO板卡将接收到的所述低压模拟电压信号通过硬端子传至所述主控板卡,同时,将控制继电器动作的开关信号通过硬端子传至外设的继电器;

主控板卡完成所述低压模拟电压信号的AD采集、IEC6185通信、光纤通信、开入采集、开出控制以及保护逻辑的运算与执行。

2.根据权利要求1所述的无总线紧凑型继电保护装置,其特征在于:所述机壳外形的长×宽×厚为26.5cm×18.2cm×9.2cm。

3.根据权利要求2所述的无总线紧凑型继电保护装置,其特征在于:在所述机壳外表面上涂有耐湿热、耐腐蚀的镀镍镀层。

4.根据权利要求2所述的无总线紧凑型继电保护装置,其特征在于:所述低压模拟电压信号为-10V~+10V,所述交流板卡的输入端通过外接的电流互感 器和电压互感器与外电网相接。

5.根据权利要求2所述的无总线紧凑型继电保护装置,其特征在于:所述的IO板卡由光耦芯片、开关电路、两个硬端子、电阻电容、TVS和EMC防护器件构成,光耦芯片的输入端与所述主控板卡相接,其输出端与外设的显示指示灯相接;所述开关电路由光耦、继电器、电阻电容组成,该开关电路将220V/110V直流转换为3.3V的控制继电器动作的所述开关信号,继电器的开关控制信号由FPGA或CPU发出。

6.根据权利要求2所述的无总线紧凑型继电保护装置,其特征在于:所述主控板卡由双核CPU、M3内核的单片机、八通道AD转换芯片、FPGA芯片、PHY芯片和SFP光模块构成,其中,

所述双核CPU为起运行保护的DSP核和运行管理的ARM核;

所述单片机为闭锁模块;

所述AD转换芯片将采集到的所述的低压模拟电压信号转换为数字信号;

所述FPGA芯片控制AD芯片采集、缓存AD数据、B码校时、秒脉冲发送、PHY芯片收发控制、开入量采集和出口控制;

所述PHY芯片完成光以太网传输网络物理层的协议及信号转换;

所述SFP光模块将光信号进行光/电或电/光转换。

7.根据权利要求6所述的无总线紧凑型继电保护装置,其特征在于:所述的双核CPU采用型号为OMAPL138的工业级芯片;所述单片机采用型号为LPC1752的NXP工业级芯片;所述AD转换芯片采用型号为AD7606的芯片;所述FPGA芯片采用型号为EP3C16F484的芯片;所述PHY芯片采用型号为88E3082的芯片。

8.根据权利要求4所述的无总线紧凑型继电保护装置,其特征在于:所述低压模拟电压信号为12路。

9.根据权利要求1所述的无总线紧凑型继电保护装置,其特征在于:所述的第一硬端子和第二硬端子均为带屏蔽的连接器。

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