[实用新型]电子卡装置及卡扣式屏蔽壳体有效

专利信息
申请号: 201520013621.3 申请日: 2015-01-09
公开(公告)号: CN204424612U 公开(公告)日: 2015-06-24
发明(设计)人: 张嘉儒;王世平;陈弘杰 申请(专利权)人: 研华股份有限公司
主分类号: H01R13/6581 分类号: H01R13/6581;H01R12/73
代理公司: 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 代理人: 姚垚;张荣彦
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 电子卡 装置 卡扣式 屏蔽 壳体
【说明书】:

技术领域

本实用新型设计一种电子卡装置尤其涉及一种具有可拆卸的卡扣式屏蔽壳体,且卡扣式屏蔽壳体装设于电路板上时,与电路板的接地部相互导通的电子卡装置。

背景技术

随着电子科技的日益进步以及电子产业的应用日渐普及,电子产品的设计通常要求轻薄短小,且硬件设计与软硬件更新周期日益缩短,为了让电子产品,组立方便以降低生产成本,同时兼顾后续的软硬件更新与升级,厂商常采用各种可抽换的电子卡(Peripheral Component Interconnect,PCI),装设于主板上。然而,此种可抽换的电子卡,在运作时相对于直接装设于主板上的电子组件,多会产生大量的射频辐射,而更容易与其周边的电子组件产生电磁干扰的问题。因此,如何解决电子卡容易与其周边的电子组件发生相互干扰的问题,乃为业者急需解决的技术问题。缘此,本发明人潜心研究并配合学理的运用,而提出一种设计合理且有效改善上述问题的技术方案。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于,针对现有技术的不足提供一种电子卡装置及卡扣式屏蔽壳体,用以解决公知技术中,电子卡装置于运作时会产生大量辐射,而容易与其他电子组件产生相互干扰的问题。

本实用新型所要解决的技术问题是通过如下技术方案实现的:

一种卡扣式屏蔽壳体,其用以盖设于一电子卡单元,电子卡单元一端插接于一连接单元,另一端固定于一固定单元,固定单元及连接单元固定设置于一电路板,且电子卡单元通过连接单元与电路板电性连接;卡扣式屏蔽壳体包括:一本体,本体具有两个相对应的第一侧边及两个相对应的第二侧边,两个第一侧边向本体的同一侧延伸形成有两个第一侧壁,各第一侧壁的两端分别与两个第二侧边形成一第一端口及一第二端口,且两个第一侧壁与本体形成一屏蔽空间,且邻近于第二端口的第二侧边向屏蔽空间延伸形成有一第二侧壁;本体更包括:至少一第一卡扣部、至少一导通部、至少一支撑部、至少一第二卡扣部及至少一散热孔;至少一第一卡扣部由位于第一端口的各第一侧壁的一端或位于第一端口的第二侧边向屏蔽空间延伸形成;至少一导通部由位于第一端口的各第一侧壁的一端或位于第一端口的第二侧边向屏蔽空间延伸形成;至少一支撑部由位于第二端口的各第一侧壁的一端或是位于第二端口的第二侧边向屏蔽空间延伸形成;至少一第二卡扣部由第二侧壁相反于与本体相连接的一侧边,向屏蔽空间延伸形成;至少一散热孔形成于两个第一侧壁上,以使屏蔽空间连通于外;其中,本体盖设于电子卡单元时,第一卡扣部与连接单元相互卡合,第二卡扣部与固定单元相互卡合,支撑部抵顶于电子卡单元,导通部、支撑部及第二卡扣部分别通过连接单元及固定单元,而与电路板的接地部电性连接。

更好地,所述第二侧壁相反于面对所述屏蔽空间的一侧形成有一倒钩部,所述倒钩部与所述第二侧壁之间具有一操作间隙。

更好地,所述第一卡扣部及所述导通部,由位于所述第一端口的两个所述第一侧壁的一端向所述屏蔽空间延伸形成,且位于所述第一端口的所述第二侧边向所述屏蔽空间延伸形成有一第三卡扣部。

本实用新型另提供一种电子卡装置,其包括:一电路板、一连接单元、一固定单元及一卡扣式屏蔽壳体;连接单元固定设置于电路板,且与电路板电性连接;固定单元固定设置于电路板;电子卡单元的一端插接于连接单元,并通过连接单元与电路板电性连接,电子卡单元的另一端与固定单元相互卡合;卡扣式屏蔽壳体可拆卸地盖设于电子卡单元及至少一部分的连接单元,卡扣式屏蔽壳体包括一本体;本体具有两个相对应的第一侧边及两个相对应的第二侧边,两个第一侧边向本体的同一侧延伸形成有两个第一侧壁,各第一侧壁的两端分别与两个第二侧边形成一第一端口及一第二端口,两个第一侧壁与本体形成一屏蔽空间,且邻近于第二端口的第二侧边向屏蔽空间延伸形成有一第二侧壁;本体更包括:至少一第一卡扣部、至少一导通部、至少一支撑部、至少一第二卡扣部及至少一散热孔;至少一第一卡扣部由位于第一端口的各第一侧壁的一端或位于第一端口的第二侧边向屏蔽空间延伸形成;至少一导通部由位于第一端口的各第一侧壁的一端或位于第一端口的第二侧边向屏蔽空间延伸形成;至少一支撑部由位于第二端口的各第一侧壁的一端或是位于第二端口的第二侧边向屏蔽空间延伸形成;至少一第二卡扣部由第二侧壁相反于与本体相连接的一侧边,向屏蔽空间延伸形成;至少一散热孔形成于两个第一侧壁上,以使屏蔽空间连通于外;其中,本体盖设于电子卡单元时,第一卡扣部与连接单元相互卡合,第二卡扣部与固定单元相互卡合,支撑部抵顶于电子卡单元,导通部、支撑部及第二卡扣部分别通过连接单元及固定单元,而与电路板的接地部电性连接。

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