[实用新型]电镀设备的阴极导电结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板制作技术，特别地，涉及一种适用于电路 板生产的电镀设备的阴极导电结构。

背景技术

随着电子技术地迅猛发展，印刷电路板制造业也相应得到快速发 展。在印刷电路板的制造工艺中，电镀是一种应用范围非常广泛地表 面处理技术。电镀是指采用电镀设备，利用氧化还原反应原理将包括 阳极金属的盐类电镀液中的阳极金属离子还原成金属单质，并使金属 单质沉积于带电镀电路板表面形成镀层的一种表面加工技术。传统的 电镀设备包括与电源正极相连接的阳极导电结构、与电源负极相连接 的阴极导电结构和收容电镀液的电镀槽。在进行电镀的时候，电路基 板通常浸没在电镀槽中，并且电路基板表面与阴极导电结构夹持接 触。不过，由于电路基板表面可能会由于具有不同的电镀图形而产生 高度差，从而进一步导致电路基板与阴极导电结构之间的电性接触效 果不佳甚至出现电路基板变形或者损坏等问题，从而影响电路基板的 电镀效果。

实用新型内容

本实用新型的其中一个目的是为了改进现有技术的上述缺陷而 提供了一种电镀设备的阴极导电结构。

本实用新型提供的电镀设备的阴极导电结构，包括卷料产品、上 导电装置和下导电装置，所述上导电装置和所述下导电装置相互间隔 设置，所述卷料产品设置在所述上导电装置和所述下导电装置之间； 其中，所述上导电装置和所述下导电装置分别包括多个阴极导电杆， 所述阴极导电杆包括金属辘和软性导电体，所述金属辘与所述电镀设 备的电源负极相连接，所述软性导电体套设在所述金属辘的外部，所 述卷料产品通过所述软性导电体与所述金属辘电性连接。

在本实用新型提供的电镀设备的阴极导电结构的一种较佳实施 例中，所述软性导电体为圆筒状导电泡沫或导电棉。

在本实用新型提供的电镀设备的阴极导电结构的一种较佳实施 例中，所述金属辘为圆柱形不锈钢辘。

在本实用新型提供的电镀设备的阴极导电结构的一种较佳实施 例中，还包括喷淋装置，所述喷淋装置设置在所述上导电装置的上方。

在本实用新型提供的电镀设备的阴极导电结构的一种较佳实施 例中，所述喷淋装置包括喷管和多个喷淋头，其中所述喷淋头设置在 所述喷管的底部，并且与所述喷管相互连通。

相较于现有技术，本实用新型提供的电镀设备的阴极导电结构在 所述阴极导电杆的金属辘的外部增加所述软性导电体，由于所述软性 导电体具有软性可压缩的材质特性，因此在所述卷料产品表面具有高 度差的情况下，所述软性导电体可以在外力作用下发生形态变化而保 证所述电路基板依旧可以所述阴极导电杆之间具有良好的电性接触 效果，从而进一步保证所述卷料产品的电镀效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实 施例描述中所使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的 附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来 讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的 附图，其中：

图1是本实用新型提供的电镀设备的阴极导电结构一种实施例 的结构示意图。

具体实施方式

下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描 述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是 全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在 没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用 新型保护的范围。

请参阅图1，其是本实用新型提供的电镀设备的阴极导电结构一 种实施例的平面结构示意图。所述阴极导电结构可以适用于电镀设 备，用来对电路基板进行电镀处理，从而实现在电路基板表面镀设金 属层，比如镀设铜层。

具体地，如图1所示，所述电镀设备的阴极导电结构100可以包 括上导电装置110和下导电装置120，其中所述上导电装置110和所 述下导电装置120相对间隔设置，且卷料产品130可以夹设在所述上 导电装置110和所述下导电装置120之间。其中，所述卷料产品130 可以为待镀电路基板，比如软性基板。