[实用新型]金属电极构造有效
| 申请号： | 201520008143.7 | 申请日： | 2015-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN204596449U | 公开（公告）日： | 2015-08-26 |
| 发明（设计）人： | 涂耀仁;陈郁文 | 申请（专利权）人： | 涂耀仁;陈郁文 |
| 主分类号： | H01B5/14 | 分类号： | H01B5/14 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 赵蓉民;张全信 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金属电极 构造 | ||
【权利要求书】：
1.一种金属电极构造，其特征在于，所述金属电极构造是在基板上先覆盖一层催化剂油墨层，并在催化剂油墨层上以化学镀的方式生成金属导电层。
2.根据权利要求1所述的金属电极构造，其特征在于，催化剂油墨层，以网印、喷印、压印、转印、或涂布的方式形成于基板上。
3.根据权利要求1所述的金属电极构造，其特征在于，所述金属电极构造是以化学镀的方式生成一层金属导电层，并再化学镀上第二层、第三层、第四层的金属导电层。
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