[实用新型]一种EMC机箱有效

专利信息
申请号: 201520004946.5 申请日: 2015-01-04
公开(公告)号: CN204741637U 公开(公告)日: 2015-11-04
发明(设计)人: 靳翔剑 申请(专利权)人: 深圳市科陆电子科技股份有限公司
主分类号: H05K5/04 分类号: H05K5/04;H05K9/00
代理公司: 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 代理人: 陈健
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 emc 机箱
【说明书】:

技术领域

实用新型属于电子设备领域,尤其涉及一种EMC机箱。

背景技术

EMC(电磁兼容性)的全称是Electro Magnetic Compatibility,其定义为设备和系统在其电磁环境中能正常工作,且不对环境中任何事物构成不能承受的电磁骚扰的能力。

随着科学技术的迅速发展,现代各种电子、电气、信息设备的数量和种类越来越多,各种干扰性能越来越多,可通过EMC机箱来抗干扰。目前,主要有铁质和铝制的EMC机箱,然而铁质的机箱需要镀金属层防锈,成本较高,铝制的机箱虽然可以防锈但是铝制不能屏蔽磁场。现有EMC机箱还存在以下问题:1、采用分件表面喷涂,组装后各组件涂覆层分隔,影响导电的连续性,虽然可通过压入导电弹片或导线连接方式实现搭接来解决,但是装配工艺成本高,结构复杂。2、在外部接口线压接后分布着大量的电线接头,不仅影响整体的美观,而且妨碍用户对面板的操作。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种EMC机箱,旨在解决现有技术中分件表面喷涂组装后各组件涂覆层分隔影响导电的连续性的问题。

本实用新型是这样实现的,提供一种EMC机箱,由多个金属板体组装而成,其特征在于,所述机箱的外表面喷涂有涂覆层,各板体之间连接的表面为金属表面。

进一步地,所述EMC机箱包括顶板、底板、前置面板、背板及两侧板,所述顶板与所述底板上下间隔设置,所述两侧板分别设置在所述顶板与所述底板之间的相对两侧,所述前置面板及所述背板设置在所述顶板与所述底板之间的另一相对两侧。

进一步地,所述EMC机箱还包括具有若干电子元件的单元面板,所述单元面板连接于所述的两侧板之间,并且连接于所述顶板与所述底板靠近所述前置面板的端部之间,所述单元面板与所述前置面板间隔设置。

进一步地,所述两侧板靠近所述前置面板的端部皆固设有法兰条,所述前置面板铰接于所述其中一块侧板的法兰条上,并通过连接件与所述另一块侧板的法兰条连接。

进一步地,所述前置面板上开设有多个通孔,并设置有电路板和透镜,所述电路板与所述单元面板电连接,且其上安装有指示灯和按钮;所述指示灯、按钮和透镜设置在所述通孔中。

进一步地,所述板体为镀锌钢板。

进一步地,所述涂覆层为塑粉涂层。

本实用新型与现有技术相比,本实用新型的EMC机箱由金属板体组装而成,机箱外表面喷涂涂覆层,而各板体之间连接的表面仍然为金属表面,即各个板体的连接处未喷涂涂覆层,因此,解决了分件表面喷涂组装后各组件涂覆层分隔影响导电的连续性的问题,无需另外通过压入导电弹片或导线连接方式实现搭接来解决,因此生产成本较低,结构较简单。

附图说明

图1是本实用新型中EMC机箱一较佳实施例的立体示意图。

图2为图1中机箱的立体分解示意图。

图3为图1中前置面板的安装示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。

如图1和2所示,是本实用新型的一较佳实施例,该EMC机箱,由多个镀锌金属板体组装而成,包括顶板20、底板50、前置面板60、背板30、左侧板10以及右侧板40。顶板20与底板50上下间隔设置,左侧板10和右侧板40分别设置在顶板20与底板50之间的相对两侧,前置面板60及背板30设置在顶板20与底板50之间的另一相对两侧。该机箱还包括具有若干电子元件的单元面板70,单元面板70连接于左侧板10与右侧板40之间,且连接于顶板20与底板50靠近前置面板60的端部之间,并与前置面板间隔设置。除单元面板外各板体表面喷涂有塑粉,但各板体之间连接处的表面没有喷涂塑粉仍为金属表面。

具体地,在安装时,可先用螺钉装配好EMC机箱除单元面板70外的所有面板,并用一个与单元面板70形状大小相同的模具安装在单元面板70的位置,然后再喷涂塑粉,等喷涂风干后再安装单元面板70,喷涂完后各面板的连接处的表面没有喷涂塑粉仍为金属表面,提高了各板之间的导电性。

具体地,左侧板10的前端焊接有法兰条11,法兰条11上焊有铰链12,铰链12的另一侧焊接于前置面板60的一侧上。右侧板40的前端也焊接有法兰条43。

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