[发明专利]负鼠晶片封装叠加设备在审
| 申请号： | 201511035977.8 | 申请日： | 2015-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN105720049A | 公开（公告）日： | 2016-06-29 |
| 发明（设计）人： | C·盖斯勒;T·梅耶 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L21/50 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 张金金;姜甜 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 负鼠 晶片 封装 叠加 设备 | ||
1.一种设备，包括：
第一封装，耦合至第二封装，其中该第一封装和该第二封装的每个 都具有第一侧和相对的第二侧；
第一晶片，耦合至该第一封装；以及
第二晶片，耦合至该第二封装的该第二侧，
其中该第一封装以堆叠布置的方式耦合至该第二封装使得该第二封 装的该第一侧面向该第一封装的该第二侧。
2.如权利要求1的设备，其中该第一晶片耦合至该第一封装的该第 一侧。
3.如权利要求2的设备，其中该第一封装通过每个封装的表面的内 部周围的接触耦合至该第二封装。
4.如权利要求2的设备，其中该第一封装通过周边排列的接触点而 通过接触耦合至该第二封装。
5.如权利要求1的设备，其中该第一晶片耦合至该第一封装的该第 二侧。
6.如权利要求5的设备，其中该第一封装通过周边排列的接触点耦 合至该第二封装。
7.如权利要求1的设备，其中该第二封装包括该第一侧上的多个接 触点以及通孔条，该通孔条耦合至所述多个接触点的相应的一些并耦合 至该第一封装的该第二侧上的接触点。
8.如权利要求7的设备，其中该通孔条耦合至该第一封装的该第二 侧上的接触点上的焊料连接。
9.如权利要求7的设备，其中该第一晶片耦合至该第一封装的该第 一侧。
10.如权利要求7的设备，其中该第一晶片耦合至该第一封装的该第 二侧。
11.一种设备，包括：
封装叠加配置，包括以堆叠布置的方式耦合至第二封装的第一封装， 其中该第一封装位于该第二封装上，该第一封装包括第一封装衬底和第 一晶片并且该第二封装包括第二封装衬底和第二晶片，其中该第二晶片 设置在与该第一封装衬底相对的第二封装衬底的一侧上。
12.如权利要求11的设备，其中该第一晶片耦合至与该第二封装衬 底相对的该第一封装衬底的一侧。
13.如权利要求12的设备，其中该第一封装通过每个封装的表面的 内部周围的接触耦合至该第二封装。
14.如权利要求12的设备，其中该第一封装通过周边排列的接触点 而通过接触耦合至该第二封装。
15.如权利要求11的设备，其中该第一晶片耦合至面向该第二封装 衬底的第一封装衬底的一侧。
16.一种方法，包括：
将第一封装以堆叠配置耦合至第二封装，其中该第一封装包括第一 封装衬底和第一晶片，并且该第二封装包括第二封装衬底和第二晶片， 其中该第二晶片设置在与该第一封装衬底相对的该第二封装衬底的一侧 上。
17.如权利要求16的方法，其中该第一晶片耦合至与该第二封装衬 底相对的该第一封装衬底的一侧。
18.如权利要求16的方法，其中将该第一封装耦合至该第二封装包 括通过每个封装的表面的内部周围的接触进行耦合。
19.如权利要求16的方法，其中将该第一封装耦合至该第二封装包 括通过周边排列的接触点而通过接触进行耦合。
20.如权利要求16的方法，其中该第一晶片耦合至面向该第二封装 衬底的该第一封装衬底的一侧。
21.一种通过权利要求16-20的任一方法制造的集成电路封装。
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