[发明专利]在透镜插入件中配备有接合槽的芯片衬底

说明书

技术领域

本发明涉及芯片衬底以及其制造方法，更具体地，涉及在透镜插入件中配备有接合槽的芯片衬底。

背景技术

传统上，芯片衬底中的芯片安装空间利用机械加工或化学蚀刻工艺而形成在芯片衬底的上表面上。当诸如UVLED的光学器件芯片安装在这种芯片衬底中时，形成向下渐窄的空间以增加光反射能力。在形成这种空间之后，芯片被安装，并且当密封安装空间时形成透镜，由此增强光学效率。

此时，当形成透镜时，由于当从芯片衬底的上表面看时，安装空间被形成为具有圆形形状，因此，透镜的形状被形成为具有与之对应的圆形形状。然而，为了将透镜精确加工成圆形形状，相比于加工具有矩形或三角形的直线的透镜，在制造工艺上存在一些困难。

此外，在粘合透镜时也存在密封剂溢出和渗入芯片衬底的发光部分的问题。

发明内容

技术问题

设计用于解决现有技术的上述问题的本发明的一个目的在于提出一种用于芯片衬底的结构，其中，用于透镜插入件的空间被形成为包括直线的形状。

本发明的另一目的在于提出一种能够通过在透镜插入件内提供多个接合槽而容纳溢出的粘合剂的结构。

技术方案

根据本发明的示例性实施方式，用于解决以上技术问题的一种在透镜插入件内配备有多个接合槽的芯片衬底包括：多个导电层，其水平地堆叠并且构成所述芯片衬底；多个绝缘层，其与所述导电层交替并且电气隔离所述导电层；透镜插入件，其包括在所述芯片衬底的上表面上具有预定数量的边缘的槽，并且具有弧边形成在延长的边缘交汇区域处的横截面；腔室，其包括在所述透镜插入件的内部区域内朝着容纳所述绝缘层的区域向下到达预定深度的槽；以及形成在所述透镜插入件的表面上的多个接合槽。

芯片衬底还包括第一金属垫，其形成在由腔室内的至少一个绝缘层分隔的导电层上的单元区域上。

芯片衬底还包括第二金属垫，其连续地形成在由腔室内的多个绝缘层分隔的多个绝缘层上。

接合槽包括：围绕所述透镜插入件的表面上所述腔室的外部区域形成的第一接合槽；及围绕所述第一接合槽形成的第二接合槽。

芯片衬底还包括热辐射部分，其附接到芯片衬底的下表面。

芯片衬底还包括多个标记部分以指示腔室内的单元区域。

芯片衬底还包括电极标记部分，其用于指示通过所述芯片衬底的上表面上的所述绝缘层而与所述导电层分隔的至少任意一个导电层的电极。

芯片衬底还包括位于所述芯片衬底的侧表面处的多个侧槽，其向内凹陷并且容纳所述绝缘层。

有益效果

根据本发明，由于用于透镜插入件的空间形成为包括直线的形状，因此将被插入的透镜也可以形成为包括直线的形状，从而可以进一步简化将被插入到芯片衬底的透镜的制造过程。

此外，通过提供多个接合槽，从一个接合槽溢出的粘合剂由另一接合槽容纳，因此，可能解决粘合剂渗入芯片衬底的发光部分的问题。

附图说明

图1是根据本发明示例性实施方式的在透镜插入件内配备有多个接合槽的芯片衬底的立体图。

图2是根据本发明示例性实施方式的在透镜插入件内配备有多个接合槽的芯片衬底的后视图。

图3是根据本发明示例性实施方式的在透镜插入件内配备有多个接合槽的芯片衬底的俯视图。

图4是根据本发明另一示例性实施方式的在透镜插入件内配备有多个接合槽的芯片衬底的俯视图。

具体实施方式

下文中说明书的内容仅仅用于示例本发明的原理。因此，本领域内普通技术人员可以实施本发明的理论并发明包括在本发明的概念和范围内的各种装置，即使其在说明书中并没有清楚地解释或展示。此外，原则上，本说明书中列出的所有条件术语和实施方式显然是出于理解本发明的概念的目的，人们应该理解本发明并不限于这些专门列出的示例性实施方式和条件。

通过下述和附图相关的详细说明，上述目的、特征和优势将更加显而易见，并且因此本领域内普通技术人员可以轻易地实施本发明的技术精神。

如果认为与本发明相关的公知现有技术可能不必要地掩盖本发明的要点，则将其省略。下文中，将参考附图描述根据本发明的优选示例性实施方式。为简便起见，LED将被解释为芯片。

在该示例性实施方式中，为了制造芯片衬底，包括多种导电材料的、具有预定厚度的导电层交替地堆叠，并且绝缘层插入在其间。

通过在堆叠时施加热和压力而产生导电材料块，其中，多个绝缘层间隔布置。