[发明专利]一种含填料的聚芳醚或聚芳基硫醚复合材料、片材以及含有它的电路基板

权利要求书

1.一种片材，其特征在于，所述片材为由至少一张含填料的聚芳醚或聚芳基硫醚复合材料热压得到，所述聚芳醚或聚芳基硫醚复合材料由立体网状结构材料以及分散在立体网状结构材料孔隙中的填料组成，其中，所述立体网状结构材料主要由聚芳基醚纤维或/和聚芳基硫醚纤维相互搭接或粘结而成；所述热压温度为200℃～400℃；

其中，在立体网状结构材料中，纤维间具有直径为0.1-60μm的孔隙；

在立体网状结构材料中，所述聚芳基醚纤维或/和聚芳基硫醚纤维间孔隙直径大小是所述聚芳基醚纤维或/和聚芳基硫醚纤维直径的0.1～30倍；

所述填料为无机填料。

2.如权利要求1所述的片材，其特征在于，所述聚芳基醚纤维主要由以式(1)所示结构为主要重复单元的共聚物和/或该共聚物的改性产物制得，所述聚芳基硫醚纤维主要由以式(2)所示结构为主要重复单元的共聚物和/或该共聚物的改性产物制得；

R₁、R₂、R₃、R₄、R₅、R₆、R₇、R₈均各自独立地选自氢原子或有机基团。

3.如权利要求1所述的片材，其特征在于，所述立体网状结构材料还包含聚酯纤维、聚碳酸酯纤维、聚乙烯纤维、聚丙烯纤维、聚酰胺纤维、聚丙烯腈纤维、聚酰亚胺纤维、聚芳基醚酮纤维、聚四氟乙烯纤维、聚苯乙烯纤维、玻璃纤维、玄武岩纤维或碳纤维中的一种或至少两种的组合，其在立体网状结构材料中所占质量比小于50％。

4.如权利要求1所述的片材，其特征在于，在立体网状结构材料中，纤维间具有直径为0.1-50μm的孔隙。

5.如权利要求1所述的片材，其特征在于，聚芳基醚纤维和聚芳基硫醚纤维的直径均独立地为0.01-100μm。

6.如权利要求5所述的片材，其特征在于，聚芳基醚纤维和聚芳基硫醚纤维的直径均独立地为0.1-50μm。

7.如权利要求1所述的片材，其特征在于，填料的粒径小于立体网状结构材料中纤维间的孔隙直径。

8.如权利要求7所述的片材，其特征在于，填料的粒径D90小于30μm。

9.如权利要求8所述的片材，其特征在于，填料的D50为0.1～5μm。

10.如权利要求1所述的片材，其特征在于，所述立体网状结构材料的孔隙率为40％至90％。

11.如权利要求10所述的片材，其特征在于，所述立体网状结构材料的孔隙率为50％至85％。

12.如权利要求1所述的片材，其特征在于，所述无机填料选自炭黑、硅微粉、三氧化二铝、钛酸盐、偏钛酸盐、二氧化钛、长径比小于20的玻璃短纤维、长径比小于20的石英短纤维、长径比小于20的碳纤维短纤或金属粉末中的任意一种或至少两种的组合。

13.如权利要求1所述的片材，其特征在于，所述填料类型为功能性填料。

14.如权利要求13所述的片材，其特征在于，所述填料为电介质陶瓷填料、耐热填料、阻燃填料、导热填料、导电填料、荧光剂、UV吸收剂、磁性填料或反应性填料中的任意一种或者至少两种的组合。