[发明专利]一种二层法双面挠性覆铜板

说明书

技术领域

本发明涉及印刷线路板技术领域，尤其涉及一种二层法双面挠性覆铜板。

背景技术

挠性印制电路板已经被广泛地应用于笔记本电脑、移动电话、数码相机等消费性电子产品，随着电子行业技术的不断发展，其对电子产品的要求不断提高，越来越多的电子产品趋向薄型化、高集成度方向发展，因此要求相应的挠性覆铜板更轻更薄，并且同时由于电子产品的功能越来越强、集成度越来越好，对挠性覆铜板的耐热性、稳定性、可靠性都提出了更高的要求。相比有胶板材而言，二层法挠性覆铜板由于采用高强高模、优异耐热性和电气性能的聚酰亚胺树脂材料而在近年获得了快速的发展；且二层法挠性覆铜板两侧均存在铜箔，更容易满足挠性PCB厂商的要求，因此，无胶的双面覆铜板的使用越来越多。

已知的聚酰亚胺树脂材料分为非热塑性聚酰亚胺树脂(PI)和热塑性聚酰亚胺树脂(PI)两种，这两种聚酰亚胺树脂由于其单体结构的差异，其性能有着明显的差异。非热塑性聚酰亚胺树脂的热膨胀系数比较低，使用在覆铜板中，使覆铜板具有良好的尺寸稳定性和高耐热性，但是其与铜箔的剥离强度较低，难以单独使用；热塑性聚酰亚胺树脂的耐热性不如非热塑性聚酰亚胺树脂，热膨胀系数很高，支撑的覆铜板尺寸稳定性收缩过大，但却可以在高温下熔融压合，实现树脂层与铜箔之间的热压粘合。因此，现行二层法双面挠性覆铜板中同时存在非热塑性聚酰亚胺和热塑性聚酰亚胺两种，其中，非热塑性聚酰亚胺树脂提供优异的尺寸稳定性能，而热塑性聚酰亚胺树脂起着粘结的作用，以期同时获得良好的尺寸稳定性和较好的玻璃强度。

目前，商品化的二层法双面挠性覆铜板的主流结构有两种：Cu/TPI/PI/TPI/Cu和Cu/PI/TPI/PI/Cu。其中，采用前一种结构覆铜板的公司有日本钟渊化学公司(USP20070178323A1，USP20040063900A1)和日本新日铁化学公司(USP20030012882，USP20070149758，CN1527763A)。钟渊化学公司通过制备TPI复合膜与铜箔进行连续辊压制备双面挠性覆铜板；TPI复合膜上下两侧为很薄的TPI涂层，在辊压机中，TPI熔融后与铜箔具有良好的粘合力，因此剥离强度较高，而PI层则变化不大，因此仍保持良好的尺寸稳定性。新日铁化学公司则通过涂布工艺在铜箔上先后涂布TPI、PI、TPI之后与铜箔进行连续压合制备双面挠性覆铜板；这种结构虽然满足目前的挠性PCB的制程，但是仍存在一些问题。后一种结构的制作方法与新日铁化学公司的制备方法相似，通过涂布工艺在铜箔上先后涂布PI、TPI、PI之后与铜箔进行连续压合制备双面挠性覆铜板；虽然在一定程度上避免了TPI的不足所带来的影响，但是其难以完全避免TPI性能不足带来的问题，且该结构对TPI和PI的配方，以及制作过程工艺要求较高，增加了生产难度。综上所述，上述不同结构的无胶双面板由于多层结构的制约性，使其生产制造需经历多次涂布，工艺流程相对复杂，制造成品偏高。

基于以上考虑，现需开发出一种制作方法简单、且制得的双面挠性覆铜板具有良好的耐热性、尺寸稳定性、较高的剥离强度。

发明内容

针对上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供了一种二层法双面挠性覆铜板。

为了实现上述目的，本发明的技术方案如下：

一种二层法双面挠性覆铜板，包括上下两铜箔层和夹设于两所述铜箔层之间的聚酰亚胺绝缘层；其制备方法包括如下步骤：

(1)合成热塑性聚酰胺酸树脂胶液和热固性聚酰胺酸树脂胶液，并将所述热固性聚酰胺酸树脂胶液进行化学亚胺化得到可溶性热固性聚酰亚胺粉体；

(2)将所述可溶性热固性聚酰亚胺粉体溶解于极性溶剂得到热固性聚酰亚胺胶液，将所述热固性聚酰亚胺胶液与所述热塑性聚酰胺酸树脂胶液混合得到热塑性聚酰胺酸-热固性聚酰亚胺混合液；

(3)提供铜箔，在所述铜箔的其中一表面上涂布所述热塑性聚酰胺酸-热固性聚酰亚胺混合液，后对涂层干燥处理，得到热塑性聚酰胺酸-热固性聚酰亚胺混合液涂层-铜箔；

(4)将所述热塑性聚酰胺酸-热固性聚酰亚胺混合液涂层-铜箔送入烘箱，在280～350℃下进行热亚胺化处理，制得单面覆铜板；

(5)将制得的单面覆铜板的聚酰亚胺树脂层与另一铜箔贴合，进行压合，得到所述二层法双面挠性覆铜板，或将上述两块单面覆铜板上的聚酰亚胺树脂层呈镜像对称地相互贴合，进行压合，得到所述二层法双面挠性覆铜板。