[发明专利]散热片表面溢料处理方法有效
| 申请号： | 201511026154.9 | 申请日： | 2015-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN106925896B | 公开（公告）日： | 2019-03-19 |
| 发明（设计）人： | 陆鸿;林连连 | 申请（专利权）人： | 无锡华润安盛科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02 |
| 代理公司： | 无锡互维知识产权代理有限公司 32236 | 代理人： | 庞聪雅 |
| 地址： | 214028 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 打印区域 溢料 激光打印 去除 散热片表面 设备定位 散热片 塑封体 刀片 返工 飞边 刮除 划伤 省时 软化 省力 残留 | ||
【权利要求书】：
1.一种散热片表面溢料处理方法，其特征在于，其包括：
在所述散热片的周边设定打印区域；
利用激光打印设备在所述打印区域进行激光打印以去除所述打印区域内的溢料；
通过软化去飞边工艺进一步去除激光打印后在所述打印区域残留的溢料，
所述在所述散热片的周边设定打印区域包括：
拍摄未溢料的散热片的第一图像；
拍摄溢料的散热片的第二图像；
将第一图像和第二图像进行对比，以识别出溢料区域；
将所述溢料区域设定为所述打印区域，
通过识别所述溢料区域的颜色来确定在所述溢料区域内的各部分区域的溢料的多少，进而控制在所述溢料区域内的各部分区域的打印激光的参数。
2.根据权利要求1所述的散热片表面溢料处理方法，其特征在于：
所述打印区域为环绕所述散热片的边缘的环形。
3.根据权利要求1所述的散热片表面溢料处理方法，其特征在于：
在通过软化去飞边工艺进一步去除激光打印后在所述打印区域残留的溢料后，所述散热片表面溢料处理方法还包括：
电镀步骤以在引线框架以及散热片上电镀一层金属。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
