[发明专利]移动终端、柔性电路板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种移动终端、柔性电路板及其制造方法。

背景技术

柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路板，其具有许多硬性印刷电路板(Printed Circuit board，PCB)不具备的优点，例如FPC可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。由于存在上述优点，使得采用FPC可以有效缩小电子产品的体积，增加电路布局的灵活性，符合电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。目前，FPC已在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、个人数字助理(Personal Digital Assistant，PDA)、数字相机等领域或产品得到了广泛的应用。

为保证FPC信号传输的可靠性与稳定性，需要对FPC的导电线路进行精心的布局和设计，以防止导电线路之间的相互干扰；同时，还需要在FPC的导电线路上贴电磁干扰(Electromagnetic Interference，EMI)屏蔽膜，以防止导电线路中传输的信号受到电磁干扰而影响信号传输质量。现有技术中，当导电线路较多时，通常采用增加FPC层数来实现所需的线路布局，如采用双层板或三层板的FPC结构等。然而，由于FPC需要有较好的柔韧性，通过增加FPC的层数致使其厚度增加无疑会对FPC的柔韧性产生影响。因此，如何在保证FPC合理的线路布局及较好的信号传输质量的同时，使FPC具备更好的柔韧性，是目前FPC设计中需要解决的问题。

发明内容

鉴于现有技术中存在的上述问题，本发明提供一种柔性电路板，无需增加柔性电路板的层数即可实现较多数量的导电线路的布局，同时还能保证导电线路较好的信号传输质量，使得柔性电路板具备更好的柔韧性。

另，本发明还提供一种柔性电路板的制造方法。

另，本发明还提供一种应用所述柔性电路板的移动终端。

一种柔性电路板，包括介质层、导电层及屏蔽膜层，所述柔性电路板还包括覆盖膜层，所述介质层、所述导电层、所述覆盖膜层及所述屏蔽膜层依次层叠设置；

所述介质层包括依次连接的第一布线区域、第二布线区域和第三布线区域；

所述导电层包括多条导电线路及多个接地区域；每一所述导电线路设置于所述第二布线区域上，且所述导电线路的两端分别连接所述第一布线区域与所述第三布线区域以形成所述第一布线区域与所述第三布线区域之间的信号传输路径；多个所述接地区域为多条所述导电线路提供接地信号；

所述覆盖膜层包括多个开口，多个所述开口分别与所述导电层的多个接地区域一一对应；

所述屏蔽膜层通过多个所述开口分别与多个所述接地区域电性连接，以形成所述第一布线区域与所述第三布线区域之间的接地路径。

其中，多条所述导电线路间隔设置于所述第二布线区域上，多条所述导电线路的一端从所述第二布线区域延伸至所述第一布线区域上，并与所述第一布线区域电性连接；多条所述导电线路的另一端从所述第二布线区域延伸至所述第三布线区域上，并与所述第三布线区域电性连接。

其中，所述第一布线区域与所述第三布线区域均包括至少一个接地区域，所述屏蔽膜层部分覆盖位于所述第一布线区域及第三布线区域的至少一个接地区域及所述第二布线区域。

其中，多条所述导电线路位于同一导电层，并在所述第二布线区域均匀间隔分布。

其中，所述第一布线区域与所述第三布线区域各包括两个接地区域，所述第一布线区域的两个接地区域设置于多条所述导电线路的相对两侧，所述第三布线区域的两个接地区域设置于多条所述导电线路的相对两侧。

一种柔性电路板的制造方法，包括：

提供介质层，所述介质层包括第一布线区域、第二布线区域和第三布线区域；

在所述介质层上形成导电层，所述导电层包括多条导电线路及多个接地区域；

将具有多个开口的覆盖膜层置于所述导电层上，并使多个所述开口与多个所述接地区域一一对应；

在所述覆盖膜层上形成屏蔽膜层，所述屏蔽膜层通过多个所述开口分别与多个所述接地区域电性连接。

其中，多条所述导电线路间隔设置于所述第二布线区域上，多条所述导电线路的一端从所述第二布线区域延伸至所述第一布线区域上，并与所述第一布线区域电性连接；多条所述导电线路的另一端从所述第二布线区域延伸至所述第三布线区域上，并与所述第三布线区域电性连接。