[发明专利]一种胶黏剂及应用该胶黏剂的FPC保护膜及制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及保护膜领域，具体涉及一种低粘性、高温压合无气泡的胶黏剂，以及应用该胶黏剂FPC保护膜及制备方法。

背景技术

柔性印刷线路板(FPC)具有可挠曲和缩小体积的特性，可满足电子产品短、小、薄、轻的要求，因此广泛应用于电子产品领域，如通讯设备、数码相机和摄影机、汽车电子、液晶图像显示等，通常FPC上需要覆盖一层保护膜来实现铜面的保护。

现有的FPC保护膜种类繁多，但普遍都存在着以下问题：首先，FPC保护膜与FPC板贴合时，由于胶面有粘性，所以对于粘性较大的保护膜，手工贴合很容易造成贴合不平整、出现气泡等问题的发生，导致产品的报废，特别是对于那些很薄的保护膜，可操作性极差；然而，即使上述问题均能通过自动贴合机器得到解决，但在随后的高温压合中也会发生因保护膜与FPC板局部分开所致的气泡问题，这样不仅会增加生产成本，相应地，也会降低生产效率。

发明内容

本发明所要解决的第一技术问题是针对现有技术而提供一种低粘性且高温压合无气泡的胶黏剂组合物。

本发明所要解决的第二个技术问题是针对现有技术而提供一种应用上述胶黏剂组合物的、低粘性且高温压合无气泡的FPC保护膜。

本发明所要解决的第三个技术问题是针对现有技术而提供上述FPC保护膜的制备方法。

本发明解决第一个技术问题所采用的技术方案为：一种胶黏剂组合物，其特征在于，其由以下组分及其质量份数组成：

丙烯酸酯胶黏剂100份

交联剂1～2份

助剂3～8份；

上述丙烯酸酯胶黏剂对FPC板的粘着力为12～20gf/25mm，上述助剂为非离子型表面活性剂。

作为优选，所述非离子型表面活性剂为烷基酚聚氧乙烯醚、聚氧乙烯脂肪醇醚、聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物、十六酸异丙酯、失水山梨醇脂肪酸酯及蔗糖酯中的一种或多种。

作为优选，所述交联剂为异氰酸酯类交联剂，并为甲苯二异氰酸酯、二甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、二环己基甲烷二异氰酸酯、三甲基环己基二异氰酸酯中的一种或多种。

本发明解决第二个技术问题所采用的技术方案为：一种应用上述胶黏剂组合物的FPC保护膜，包括基材层、设置在基材层上的胶黏剂层以及贴合在该胶黏剂层上的离型层，其特征在于，所述胶黏剂层采用上述胶黏剂组合物为胶黏剂。

作为优选，所述胶黏剂层的厚度为9～11μm。

作为优选，所述基材层为聚酰亚胺或聚对苯二甲酸乙二酯，厚度为13～75μm。

本发明解决第三个技术问题所采用过的技术方案为：一种上述FPC保护膜的制备方法，包括以下步骤：按上述质量份数，将丙烯酸酯胶黏剂、交联剂以及助剂混合并搅拌均匀形成胶黏剂组合物，将该胶黏剂组合物均匀地涂布于基材层上，125～130℃下干燥固化2～3min形成胶黏剂层，然后将离型膜覆合在胶黏剂层，经分切制成所述的FPC保护膜。

与现有技术相比，本发明的优点在于：本发明的胶黏剂组合物中包括助剂，该助剂为非离子型表面活性剂，其包含亲水基团(极性基团)和疏水基团(非极性基团)，根据相似相容原理，助剂的极性基与丙烯酸酯胶粘剂与交联剂反应产物表面的羟基和羧基及其它极性基团发生结合，并将丙烯酸酯胶粘剂与交联剂反应产物包裹起来，而其剩下的非极性基团则朝外排布。

在一定浓度范围内，助剂的量越大，丙烯酸酯胶粘剂与交联剂反应产物被包裹得也越充分，从而使得由丙烯酸酯胶粘剂、交联剂以及助剂组成的胶黏剂获得超低粘性以及高温压合无气泡的特性。当将应用有该胶黏剂的FPC保护膜贴于FPC上时，胶黏剂与FPC间通过极性基团的结合作用由于胶黏剂表面极性基团的减少而被减弱，从而使得该FPC保护膜贴合于FPC时的粘着力更低，故可增强保护膜与FPC贴合时的可操作性；同时，由于该助剂也是一种润湿剂，具有良好的润湿和吸附作用，故可克服高温压合时因保护膜与FPC板局部分开所致的气泡问题，此外，随着高温压合作用，助剂对丙烯酸酯胶粘剂与交联剂反应产物的包覆作用逐渐减弱，极性基团重新外露，从而使得胶黏剂层与FPC表面牢固粘合。

总之，本发明通过在胶黏剂中添加助剂，使得利用该胶黏剂为胶黏剂层的FPC保护膜获得超低粘性且高温压合没有气泡的特性，从而使得该保护膜与FPC贴合时可操作性更强，成品率更高，降低了生产成本，提高了生产效率。

具体实施方式

以下结合实施例对本发明作进一步详细描述。