[发明专利]一种圆锥面上键槽深度的检测方法、加工调整方法及检具

权利要求书

1.一种圆锥面上键槽深度的检测方法，其特征在于，包括如下步骤：

(1)将锥度与圆锥面锥度相同的锥套套于待测工件的圆锥面上，锥套的上端面突出于待测工件的上端面，调整锥套位置使得锥套上端面保持水平，以锥套的水平上端面为基准面，测量基准面的基准高度H；

(2)取下锥套，将形状与键槽形状相匹配、高度为键槽的最小极限深度的下偏差键装入键槽中，套上锥套并且调整锥套位置使得锥套上端面保持水平，测量基准面的下偏差高度h₁；

(3)比较基准高度H与下偏差高度h₁，若h₁＝H，进入步骤(4)；若h₁＞H，则键槽深度过浅，待测工件不合格，检测完成；

(4)取下锥套和下偏差键，将形状与键槽形状相匹配、高度为键槽的最大极限深度的上偏差键装入键槽中，套上锥套并且调整锥套位置使得锥套上端面保持水平，测量基准面的上偏差高度h₂；

(5)比较基准高度H与上偏差高度h₂，若h₂＞H，则键槽深度合适，待测工件合格，检测完成；若h₂＝H，则键槽深度过深，待测工件不合格，检测完成。

2.根据权利要求1所述的圆锥面上键槽深度的检测方法，其特征在于：步骤(1)中套锥套之前首先去除待测工件表面毛刺。

3.一种基于权利要求1所述检测方法的圆锥面上键槽深度的加工调整方法，其特征在于，包括如下步骤：

(1)判断h₁与H的大小，若h₁＞H，则实际键槽深度小于设计深度，根据公式A₁＝h₁－H计算基准面的位移量A₁，根据公式L₁＝A₁*2sin(θ/2)计算调整量L₁，其中θ为锥套的锥角，取下锥套和下偏差键，对被测键槽进行返工，返工深度调整量为L₁，返工后将下偏差键装入返工调整后的键槽中，套上锥套并且调整锥套位置使得锥套上端面保持水平，再次测量基准面的下偏差高度，重复返工至基准面的下偏差高度等于基准高度，调整完成；若h₁＝H，进行步骤(2)；

(2)判断h₂与H的大小，若h₂＞H，调整完成；若h₂＝H，则实际键槽深度大于设计深度，在键槽里安装调整片后再次安装上偏差键，套上锥套并且调整锥套位置使得锥套上端面保持水平，改变调整片厚度至h₂>H，进行步骤(3)；

(3)根据公式A₂＝h₂－H计算基准面的位移量A₂，根据公式L₂＝A₂*2sin(θ/2)计算位移量L₂，取下锥套和上偏差键，将调整片取出并测量调整片的厚度δ，根据公式L’＝δ－L₂计算基本调整量L’，沿键槽深度方向对键槽加工装置的位置或进刀起始位置进行调整，键槽加工装置位置或进刀起始位置的调整量为L’～L’+ES，ES为键槽深度的上偏差，调整完成。