[发明专利]集成电路测试装置和方法在审

专利信息
申请号: 201511022400.3 申请日: 2015-12-30
公开(公告)号: CN105510803A 公开(公告)日: 2016-04-20
发明(设计)人: 张立国 申请(专利权)人: 深圳市科美集成电路有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 方高明
地址: 518000 广东省深圳市福田*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 集成电路 测试 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种集成电路测试装置,用于测试集成电路,包括转接板、测试底座、 测试仪和PC机;其特征在于,所述转接板上设有包括多个测试点的测试区和连 接所述测试仪的数据输出接口;多个所述测试点分别具有可被所述测试仪识别 的唯一标识;

所述测试底座具有用于连接所述集成电路引脚的插入口,以连接所述集成 电路,所述测试底座位于所述测试区,且插入口与所述测试点一一对应;

所述测试仪上设有与多个所述测试点对应连接的数据输入接口,用于测试 通过所述测试底座连接的所述集成电路的电学参数;

所述PC机与所述测试仪连接,用于将测试程序传送给所述测试仪对所述集 成电路进行测试。

2.根据权利要求1所述的集成电路测试装置,其特征在于,所述测试区上 设有呈阵列排布的441个测试点,相邻所述测试点之间的间距为2.45毫米;其 中,425个测试点通过测试排线与所述测试仪的数据输入接口对应连接。

3.根据权利要求2所述的集成电路测试装置,其特征在于,所述数据输入 接口上还设有2.45毫米的牛角插座连接器。

4.根据权利要求1所述的集成电路测试装置,其特征在于,所述转接板为 多层印刷电路板。

5.根据权利要求1所述的集成电路测试装置,其特征在于,所述测试底座 上设有连接座,所述连接座用于电气连接所述集成电路与所述转接板。

6.根据权利要求1所述的集成电路测试装置,其特征在于,所述PC机还 还设有存储单元,用于存储被测试的集成电路的型号、判断结果和所述被测试 的集成电路的测试程序。

7.一种集成电路测试方法,其特征在于,包括如下步骤:

依次连接待测试集成电路、测试底座、转接板、测试仪和PC机;

确定所述待测试集成电路各引脚对应到所述转接板的相应测试点的位置;

根据所述待测试集成电路各引脚的功能类型,对所述转接板上的测试点进 行功能类型定义;

根据直流参数测试原理规范,对待测试集成电路进行测试,并判断所述待 测试集成电路的结果。

8.根据权利要求7所述的集成电路测试方法,其特征在于,所述对待测试 集成电路进行测试的步骤包括:

设定所述待测试集成电路的输入输出和电源引脚相应测试结果的判别条 件;

对所述待测试集成电路输入输出和电源引脚加反向偏置电流源;

测试所述待测试集成电路输入输出和电源引脚的电压值;

根据所述判别条件判断待测试集成电路的性能。

9.根据权利要求8所述的集成电路测试方法,其特征在于,设定所述待测 试集成电路输入输出和电源引脚相应测试结果的判别条件为:所述待测试集成 电路的输入输出和电源引脚的电压值均在-1.2伏到-0.2伏之间。

10.根据权利要求7所述的集成电路测试方法,其特征在于,若所述待测 试集成电路的型号与PC机中存储单元中存储的集成电路的型号相同,则直接调 用所述被测试的集成电路的测试程序。

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