[发明专利]一种底材修复的工艺在审

专利信息
申请号: 201511021111.1 申请日: 2015-12-30
公开(公告)号: CN105619549A 公开(公告)日: 2016-06-01
发明(设计)人: 杨卓舒;孙广辉 申请(专利权)人: 卓达新材料科技集团有限公司
主分类号: B27G1/00 分类号: B27G1/00
代理公司: 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 代理人: 王正茂
地址: 100044 北京市海*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 修复 工艺
【说明书】:

技术领域

发明属于板材加工技术领域,具体涉及一种底材修复的工艺。

背景技术

目前市场上大多以桉木胶合板或细木工板为基材,但是,这些基材板面 层多有洞眼、炸裂、毛刺,如果直接进行加工、喷漆等工艺,所制出的木板 质量效果并不好,容易使得所制得板材炭化、泡裂、色泽不均匀,从而降低 生产成品效率。为了弥补上述缺陷,现用常规工艺,对固化剂、腻子配方等 不讲究,为了使所得板材质量更好,在生产板材基材板时,刮腻子砂光后贴 上一层光滑薄杨木板才进行下一步工艺。利用该方法生产所得板材质量提高 了,生产成品效率提高了,但是由于这种杨木板成本较高,虽然提高了质量, 但是也提高了生产成本。而且,以在木材板面上贴杨木面或实木面的方法, 并不能完全解决所得板材板面平整的问题,部分地方仍旧会出现贴合度不高、 色泽不均匀的问题。而另一种处理木材的方法是使用有特殊设备、以及复杂 的工艺对木材板进行加工,从而使得所得木材板面光滑、质量较好,但是此 种方法耗资巨大,而且强度较高的加工工艺会使木材变软,安全性不大。

公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在增加对本发明的总体背景的理 解,而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术 人员所公知的现有技术。

发明内容

本发明为解决上述现有技术中存在生产质量佳的板材需要耗费较大的成 本,贴杨木面等或者采用较复杂的工艺对木材进行加工的造成工艺复杂、工 艺流程时间长的问题,发明一种底材修复的工艺,旨在提供一种生产质量好, 生产工艺简捷、易操作,工艺时间短的砂光板生产工艺。

为实现上述目的,本发明提供的技术方案如下:

一种底材修复的工艺,包含以下操作:

(1)大修补:云石胶和固化剂混合物混合,涂抹在底材板面,涂抹2~3 次;

(2)细小修补:腻子粉、水和白乳胶混合,静置,制得混合腻子,涂抹 在步骤(1)中进行过大修补的底材板面上,涂抹2次;

(3)砂光:待步骤(3)中经过细小修补的底材板面腻子经12~48h干燥 后打磨一遍,使得腻子将底材板上的洞眼、炸裂引起的缝隙、毛刺、凹陷等 填补平整,然后再涂抹一层腻子A,涂抹腻子A厚度为0.3mm,腻子A干燥 后,再打磨一遍;

(4)干燥:将步骤(3)砂光后所得底材放入温度为85℃环境内干燥至 木板含水率≤10%即可。

一种底材修复的工艺,其更详细的操作步骤为:

(1)大修补:云石胶和固化剂混合物混合均匀,涂抹在底材板面大的孔 洞、掉角、凹坑、裂缝上,涂抹2~3次,涂抹均匀、填满充实,涂抹厚度不 宜过厚;

(2)细小修补:腻子粉、水和白乳胶混合搅拌,静置,制得混合腻子, 涂抹在步骤(1)中进行过大修补的底材板面的细小砂眼、缝隙上,涂抹2次, 砂眼和缝隙要填满、填实,施工时要用力均匀,不得过多的往返刮涂,以免 出现卷皮、脱落或将腻子中的胶料基挤出、封住表面不易干燥;

(3)砂光:待步骤(3)中经过细小修补的底材板面腻子经12~48h干燥 后用砂纸打磨一遍,使得腻子将底材板上的洞眼、炸裂引起的缝隙、毛刺、 凹陷等填补平整,然后再涂抹一层腻子A,涂抹腻子A厚度为0.3mm,腻子 A干燥后,再用砂纸打磨一遍,使底材板面平整再无凸起、无凹陷,即可;

(4)干燥:将步骤(3)砂光后所得底材放入温度为85℃环境内干燥至 底材含水率≤10%即可。

其中,步骤(1)中所述的固化剂混合物为固化剂和添加剂成1~20:1质量 比混合所得。

其中,所述固化剂为脂肪胺环氧树脂、水性聚氨酯丙烯酸酯树脂、膨润 土、硅微粉、聚丙二醇二缩水甘油醚或氨基树脂中的一种。

其中,所述添加剂按照重量份数比由以下成分组成:粒度为200-300的松 毛土10-20份、水杨酸3-7份、氨基甲酸乙酯7-15份和硬脂酸钠3-5份或二硫 化钼3-5份。

其中,步骤(1)中云石胶和固化剂混合物成100:2质量比。

其中,步骤(1)中每次涂抹间隔45~65min,每次涂抹厚度为0.5-1mm。

其中,步骤(2)中所述腻子粉、水、白乳胶成10:4-5:2-3质量比。

其中,步骤(2)中静置10min后调节pH值为5-7制得混合腻子。

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